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powered by   2024/03/27 更新
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京都府 に該当する転職・求人一覧

勤務地 京都府京都市右京区西院溝崎町21
年収 550万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■その他手当
業務内容 【業務について】 研究開発センターにおける産官学連携共同研究の事務局活動及び、 研究開発センターにおける各種研究テーマの方向性管理・企画。 ≪産官学連携共同研究の事務局活動≫ ・大学におけるURA(University Research ...
求める経験 【求めるスキル】 ■産学官連携共同研究活動遂行に必要な下記スキルを保有されている方 ・公的機関から研究費助成を受けた場合の資金管理など監査対応の実務経験など  大学におけるURA(University Research Administra...
勤務地 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
年収 400万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当
業務内容 ■携わる商品 樹脂多層基板(メトロサーク) ■概要 樹脂多層基板向け材料開発 ■詳細 樹脂多層基板用途材料の開発をメインに担当して頂きます。 その他にも工法の企画、調査、開発、実用化に向けてのプロジェクトの推進も担当していきます。 ★...
求める経験 ■必須 【①+(②or③or④or⑤or⑥)を満たす方】 ①材料開発の経験者 ②基板材料に関する知見がある方 ③粉末冶金に関する知見をお持ちの方 ④導電性接着剤としての導電粒子(金、銀、銅、カーボンなどのフィラー)の知見のある方 ⑤接着剤(...
勤務地 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
年収 400万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当
業務内容 ■携わる商品 スマートフォン市場向けパワーアンプ制御用アナログCMOS IC ■概要 スマーフォン向けの通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させる...
求める経験 ■必須 ・アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体IC設計・開発の経験 ・半導体の基礎的な知識 ■歓迎 ・CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったことがある方 ・半導体プロセスおよびパッケージ技...
勤務地 京都府長岡京市
年収 400万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当
業務内容 ■携わる商品 樹脂多層基板(メトロサーク) ■概要 樹脂多層基板向けプロセス開発 ■詳細 樹脂多層基板用途プロセスの企画、調査、開発、実用化  具体的なプロセスとして、プレス加工、ビアホールの形成、回路形成等の新規工法の開発と既存工法の...
求める経験 【必須】 ・プリント基板やフレキシブル基板等の開発で、材料、設備、プロセス開発など何かしらのご経験、スキルをお持ちの方(3年以上) (回路形成、Via形成、積層、プレス等) ・PCスキル:Excel、Word、PowerPointの基本的な...
勤務地 京都府京都市右京区西院溝崎町21
年収 500万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■その他手当
業務内容 【職務内容】 ■ローム公式HPへようこそ! 弊社求人にご興味をお持ちいただきありがとうございます。 【職務内容】 ■レーザーダイオード 製品設計・開発 ・結晶成長から前工程プロセスまで製品設計・工程設計 ・顧客要求や市場要求に沿った新規の...
求める経験 【必須】   以下いずれかのスキルまたは経験を保有されている方  ・レーザーダイオードの開発経験(5年以上)  ・Ⅲ-Ⅴ族化合物半導体の知識、結晶成長の知識、ウェハ工程プロセスの経験  ・レーザーダイオードのプロセス開発、チップの構造・レイ...
勤務地 京都府長岡京市
年収 400万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当
業務内容 ■携わる商品 RFID関連商品 電子部品、ICなど、またそれらを加工したモジュール ■概要 新規RFID商品(電子部品)の商品開発、プロセス開発を行って頂きます。 ■詳細 ・RFID商品パッケージプロセス開発 ・電子部品の実装技術開発 ...
求める経験 【必須】 ・電気部品、半導体部品などの業界に関する基礎知識がある ・プロセス開発・生産技術・製造技術などの経験 【歓迎】 ・電子部品・半導体業界でのプロセス開発・生産技術・製造技術の経験 ・RF回路、部品取り扱い経験 ・語学力(英語) ・...
勤務地 京都府京都市伏見区羽束師古川町322
年収 667万円 ~ 885万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当
業務内容 【仕事内容】 同社で扱う半導体洗浄装置のプロセス技術開発業務を担当いただきます。 【詳細】 ・半導体洗浄装置におけるウェット洗浄プロセスや、ウェットエッチング技術の性能・機能向上のため、半導体基板上の微細パターンの制御や、エッチングプロセ...
求める経験 【必須経験】 ・半導体/FPD工程のプロセス技術開発の経験をお持ちの方 ・グループリーダー経験もしくはそれに準ずるご志向をお持ちの方 【歓迎条件】 ・洗浄プロセス、ウェットエッチングプロセスの実務経験者 ・有機化学・無機化学(有機材料、無...
勤務地 京都府京都市右京区西院溝崎町21
年収 500万円 ~ 1200万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■その他手当
業務内容 【募集背景】 ■デバイス事業拡大・強化に伴う増員の為 2021年に公表した中期経営計画の柱の一つである「SiCを含むパワーデバイス事業」を、車載市場と海外市場で大きく伸ばしていく為、 開発力強化に向けての増員です。 【職務内容】 ■パッケ...
求める経験 【必須】下記いずれかの知識・経験を保有されている方。 ・半導体パッケージ構造・放熱設計 ・各種パッケージ材料開発 ・パッケージライン設計・プロセス開発 ・組立工程の知識 (ダイボンディング、ワイヤーボンディング、モールド工程、Fainal ...
勤務地 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
年収 400万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当
業務内容 ■携わる商品 RFフロントエンドモジュール、PAモジュール、半導体モジュール、マルチプレクサー ■概要 RFの送受信機能(PA、LNA、SW、SAWフィルタ、LCフィルタ等々)をムラタの独自技術で丸ごと詰め込んだ一体化モジュールの商品開発...
求める経験 ■必須 【①or②に該当する方】 ①実務にて、RF回路・RF部品を扱った経験がある方 ②アナログ回路設計があり、RFモジュール(4G/5G)の開発に活かせる実務経験がある方 ★職務経歴書に記載必須 ※入社後、高周波について学び、理解すること...
勤務地 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
年収 400万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当
業務内容 ■概要 通信機能を実現している村田製作所の通信モジュールの活用に不可欠なソフトウェアの開発や顧客サポート、およびアプリケーションソフトウェアの開発を行っていただきます。 ■詳細 ・通信モジュール(Wi-Fi、Bluetooth、LPWA、...
求める経験 ■必須 ・通信制御に関連する組込ソフトウェア開発の経験(有線、無線どちらでも可) ・C言語あるいはC++を用いた開発の経験 ■歓迎 ・サーバアプリケーションもしくはネットワーク関連のソフトウェア開発経験 ・組込ソフトウェア開発経験、特に通...