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powered by   2024/04/24 更新
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通信 に該当する転職・求人一覧

【米沢】プロセスエンジニア

社名非公開 閲覧済み
勤務地 山形県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 450 ~ 700 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 【業務内容】 同社のシリコンウェーハのプロセス開発・工法開発の中でも単結晶インゴットの製造プロセス開発に携わっていただきます。 ※プロセス技術とは:シリコンウェーハに求められる様々な技術的要求を解決し、より高品質な製品を開発する業務にな...
求める経験 【必須要件】 ■以下いずれかの経験 ・メーカーでの生産技術の経験 ・半導体若しくは半導体関連商材の技術職の経験 ・化学製品のプロセスエンジニアの経験

【佐賀】技術開発企画

社名非公開 閲覧済み
勤務地 佐賀県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 850 ~ 1000 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 【業務内容】 当社工場の技術開発に関する企画及び運営に力を貸してください。 以下の企画業務の中から、相談しながら業務を決定します。 ・技術者教育の企画と実施・技術開発活動の仕組みづくりと運営 ・開発支援業務(大学等研究機関との共同研...
求める経験 【必須要件】 ■技術職or技術開発企画に類するご経験 ■英語スキルTOEIC500点程
勤務地 埼玉県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 450 ~ 805 万円 ※管理監督職での採用の場合、残業代の支給はございません。 ※年収は ご年齢/経験/能力を考慮し決定します。 賞与:年2回(6、12月) 昇給:年1回 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 【募集背景】 配属となる事業創造本部 HRDP事業推進ユニットでは、次世代半導体チップ実装用特殊ガラスキャリア「HRDP」の開発・事業推進を進めております。この製品は、超高密度の回路形成を可能にし、高機能半導体の製造効率向上を行うことがで...
求める経験 【必須要件】 ※履歴書またはキャリアシートへ【顔写真の添付】必須※ ・化学・物理の基礎的な専門知識 ・企業、大学での研究開発経験 ・英語力(メール、文書でのマニュアル読解レベル)   【歓迎要件】 ・半導体パッケージ工程全般に...

【滋賀/東近江】セラミック基板製造技術者(LTCC)

日本電気硝子株式会社 閲覧済み
勤務地 滋賀県東近江市今町906
年収 570万円~800万円 ■賞与:年2回(6月・12月)※4.9ヶ月分(2020年実績)
業務内容 ■セラミック多層基板の製造技術開発をお任せ致します 【具体的には…】 ■セラミックス多層回路基板(LTCC基板)表面上に薄膜多層回路を形成する技術の開発、製造プロセス立上げ業務。 ※特に、ポリイミド絶縁層と銅配線により、多層回路を形成...
求める経験 【必須】 セラミック基板に関する知見をお持ちの方 【歓迎】 ・電解めっき関係の知見がある方 ・基板表面等にめっきでパターンを形成する技術について知見がある方 ・スパッタ膜形成に関する知見がある方
勤務地 岐阜県大垣市笠縫町100-1(中央事業場)
年収 430万円~850万円 ※残業代は、残業時間に応じて支給となります。 ※一定の職位以上で内定の場合は、裁量労働制となります。
業務内容 【業務】ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 【詳細】 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。チップの高性能/大型化が進む中で、積...
求める経験 【必須】 ■モールド技術に対する知見をお持ちの方 ※加工技術にかかわっている方であれば、材料のご経験の方も歓迎いたします
勤務地 愛知県尾張旭市南本地ヶ原町三丁目147番/R&Dセンター
年収 650万円~1100万円 記載年収はー課長クラスまで
業務内容 【業務】半導体ウェハプロセス関連の製造責任者として以下の業務に携わって頂きます ■プロセス技術を駆使した試作と量産管理 ■製造管理先般(量産管理/外部・内部への要求・調整) ■装置導入や生産技術立ち上げ ※半導体向け電子部品の商品開...
求める経験 【必須条件】 ■半導体ウェハやセラミック加工などのご経験 (求めるレベル感:ウェハの外形・加工・仕様等が理解でき定義可能)

【滋賀/東近江】セラミック基板用めっき技術開発

日本電気硝子株式会社 閲覧済み
勤務地 滋賀県東近江市今町906
年収 550万円~1100万円 ■賞与:年2回(6月・12月)※4.9ヶ月分(2020年実績)
業務内容 ■セラミック基板用めっきの技術開発業務をお任せ致します。 【部署】配属部署名:能登川事業場 電子部品事業部 第一開発部 第三開発グループ 【具体的には…】 ■セラミックス多層回路基板(LTCC基板)表面上に薄膜多層回路を形成する技術の...
求める経験 【必須】※下記いずれかのご経験 ・めっきによる配線の作成或いはセラミック基板、表面に形成する ポリイミド絶縁層に関する知見のある方 ・製造工程でめっき液の使用経験がある人 【歓迎要件】 ・スパッタ膜形成に関する知見がある方 ・...
勤務地 茨城県茨城県牛久市東猯穴町1000
年収 650万円~910万円 ※これまでの経験、スキルなどを基に決定致します。 ※残業20H/月込参考年収:730万円~1010万円 ※等級・グレードによっては時間外管理監督外となるため残業代の支給はございません。
業務内容 化合物半導体の製造プロセスの開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体の結晶成長技術の開発、プロセスおよび装置の設計 ・化合物半導体の結晶成長プロセスのモデリング技術開発、最適化 ・化合物半導体の評価データ、プロセスデ...
求める経験 【必須】 ■半導体材料等の結晶成長技術の開発経験者 【歓迎】 ■化合物半導体の評価技術、熱・流体・構造の計算機シミュレーション経験 ■英語力をお持ちの方
勤務地 大阪府大阪市※配属先による
年収 300万円 ~ 550万円 ■通勤手当 ■残業手当
業務内容 大手メーカー等の配属先に常駐し、化学・医療・医薬・化粧品・バイオ・食品領域など、 これまでのバックグラウンドを活かした技術業務に携わっていただきます。 【職務内容の具体例】 ■バイオ研究・・・遺伝子実験(DNA/RNA操作)、タンパク質...
求める経験 【必須な経験・スキル】 ■化学、医療・医薬、バイオ、化粧品、食品に関する技術業務経験がある方(高専卒以上) 【歓迎する経験・スキル】 ■分析・細胞培養の専攻、または技術業務経験 ◎技術レベルに応じて、基礎研究など上位ポジションもお任せし...
勤務地 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号
年収 400万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当
業務内容 ■携わる商品 RF用積層誘電体セラミックフィルタ カプラやバラン(バルン)などのパッシブコンポーネント ■概要 RF用積層誘電体フィルタの設計・開発を行っていただきます。 ■詳細 ・4G/5GやWiFi・UWB向けなどや、通信モジュー...
求める経験 ■必須 ・RFの部品を扱った経験 ■歓迎 ・フィルタやカプラ、バランなどの設計経験のある方 ・シミュレータを用いて商品設計をされた経験のある方(※積層誘電体フィルタに限定せず、フィルタの種類も問いません)