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powered by   2024/04/24 更新
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評価分析 に該当する転職・求人一覧

<石川>ディスクリート半導体のプロセインテグレーション

東芝デバイス&ストレージ株式会社 閲覧済み
勤務地 石川県 能美市岩内町1-1
年収 年収 450 ~ 1000 万円 賞与:年2回(7月・12月) ※上記予定年収は目安の金額であり、詳細はスキル・経験を考慮し選考を通じて決定いたします。 ※エキスパート級(年収1,000万円)での採用の場合、住宅手当、次世代育成手当は...
業務内容 「<石川>ディスクリート半導体のプロセインテグレーション」のポジションの求人です ■ディスクリート半導体(特にパワーデバイス)に関する下記業務をお任せいたします。 【具体的に】 ・シリコンパワーデバイスのプロセスインテグレーション ...
求める経験 【必須要件】 ■プロセス技術開発、歩留まり改善、量産立ち上げいずれかのご経験をお持ちの可 【歓迎要件】 ▼半導体プロセスインテグレーションのご経験 ▼TCADシミュレーションに関する知見 ▼欠陥検査装置の使用経験

物理設計◎国内TOPシェア/イオン注入装置メーカー|【愛媛】

住友重機械イオンテクノロジー株式会社 閲覧済み
勤務地 愛媛県西条市今在家1501番地
年収 500万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■残業手当
業務内容 ■部署名:開発部 改善開発グループ 改善統括チーム ■職務概要: 新規装置開発およびリリース済み既存装置における物理設計(荷電粒子の加減速、ビーム輸送および測定方法の効率改善、イオンソースの改善、真空中の放電低減、プラズマの高輝度化)を行...
求める経験 【必須】 ・大学院にて以下いずれかの研究(専攻)をされていた方 →プラズマ工学、真空工学、イオン源工学、加速器学、電子物理、電磁気学 など。 【歓迎】 ・加速器の設計経験 ・製造業(工学系)での就業経験 ・必須要件記載の内容を活用したハー...
勤務地 東京都東村山市野口町2-16-2
年収 450万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■地域手当
業務内容 (案件№100451) 研究開発グループにて下記業務をお任せします。新しい発想・提案ができる方、大歓迎です。 【仕事内容】 ・テーマに沿った研究・開発 (現在、熱可塑性樹脂/熱硬化樹脂の研究をしております) ・製造方法/素材の検討 ・形...
求める経験 【MUST】 ・メーカーでの研究開発や製品企画のご経験(5-6年)※製品に限る(化学系はアンマッチです) ・コミュニケーション力 【WANT】 ・自動車業界での研究開発のご経験 ・樹脂/材料力学/熱力学など知識 ・航空業界でのご経験 ・英...
勤務地 神奈川県厚木市岡津古久
年収 500万円 ~ 900万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当
業務内容 《[P2206]e-POWER 燃費動力性能開発エンジニア(一般層 総括職/担当職)》 <職務内容> ①所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポジション e-POWERを搭載する新型車の燃費動力性能開発担当。以下のいずれ...
求める経験 <MUST> ・機械力学、電気工学、熱力学の基礎知識があること ・電動車やその技術に興味があり、向上心をもち、つねに自らを啓発して技術力を高めている人 ・円滑なコミュニケーションとチームワークを重視する人。 ・最後まで物事をやりぬく体力、気...
勤務地 石川県能美市岩内町1-1
年収 450万円 ~ 1000万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当
業務内容 【業務内容】 ディスクリート半導体(特にパワーデバイス)に関する、 ・シリコンパワーデバイスのプロセスインテグレーション ・評価分析 ・プロセスシミュレーション(TCAD)に関する業務 【募集背景】 東芝は創業以来140年以上もの長きに亘...
求める経験 【必須要件】 ・プロセス技術開発、生産技術、歩留改善、量産立ち上げいずれかのご経験がある方 【歓迎要件】 ・半導体のプロセス・インテグレーション開発に従事された経験がある方 ・半導体のデバイス開発に従事された経験がある方 ・欠陥検査装置の...
勤務地 京都府京田辺市甘南備台1-1-3
年収 500万円 ~ 800万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■役職手当
業務内容 【仕事内容】 ■研究開発センターでは既存製品の機能向上やバイオマス樹脂、リサイクル可能な新材料開発など既存事業の枠を超えた独自テーマを行っています。これまでは事業部ニーズに基づく新規材料開発を行ってきましたが、今後さらに新規テーマや先端技術...
求める経験 【必須】 ・熱可塑性樹脂材料の開発経験 (コンパウンド技術や射出成形技術を有する方) 【尚可】 ・樹脂の評価分析、射出成形や二軸押出の知見をお持ちの方 ・外部との共同開発経験

研究開発<電子部品及び電子材料>

パナソニックインダストリー 閲覧済み
勤務地 大阪府門真市大字門真1006
年収 550-1000万円 ※これまでのご経験・能力を考慮の上、同社規程に基づき、担当職位の大きさに応じて決定します。
業務内容 ■モデルベース開発(MBD)やシミュレーション(CAE)を活用した電子部品、電子材料の先行開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・モデルベース開発(MBD)やシミュレーション(CAE)を活用して当社のキャパシタ、インダクタ、抵抗器、...
求める経験 【必須要件】※以下のすべてを満たす方 ■モデルベース開発(MBD)やシミュレーション(CAE)に関する専門技術 ■素材、化学、電池、電子部品、自動車などの開発経験 (最低3年以上) ■特許出願実績 【歓迎要件】 ■電子部品、電子材料の開発...