【技術開発本部】新規事業・新製品の生産技術業務（メンバー） イビデン株式会社
| 企業名 | イビデン株式会社 |
|---|---|
| 年収 | 450万円 〜 700万円 |
| 勤務地 |
岐阜県
揖斐郡揖斐川町北方1-1大垣北事業場 |
| 職種 | 【技術開発本部】新規事業・新製品の生産技術業務（メンバー） |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界の生産・製造・プロセス技術（電子部品） |
| ポイント | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。創業以来で過去最大の設備投資を行っており生産拡大中です。 |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度
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募集要項
| 仕事内容 |
「【技術開発本部】新規事業・新製品の生産技術業務（メンバー）」のポジションの求人です 【部門のミッション/業務概要】 技術開発本部では、セラミック製品、NEV（電動車）向け製品、その他新規事業を上市するための先行開発を担っております。KANDO（感動）を提供することにより、新規開発品を採用に結び付けることで、2027年までに200億円/年の売上を目指しています。 生産技術２Gでは工法開発から設備開発まで先行開発の生産技術業務を広く担っています。 【業務内容】 量産前パイロットラインの工程設計、工法開発、設備開発および設備導入まで（構想設計、詳細設計、発注、組立、検証）広く担当いただきます。 担当テーマごとに、上記業務に広く携わっていただけることが可能です。 ※設備開発は主に機械領域となり、電気設計は別Gが担当します。 【配属部門】 技術開発本部 ものづくり支援部 生産技術２G（26名） 設備担当：9名 プロセス担当：16名 【採用背景】 開発テーマが増加しており、組織強化のための採用となります。 【業務の魅力】 ・まだ世に出ていない製品に関わることのできる業務です。顧客の仕様に合わせるのではなく、0からものづくりに携わることができます。 ・自由な発想で幅広い業務に携わることが可能です。担当製品が多岐にわたることに加え、技術開発本部は、要素技術開発/設計から量産まで一貫して行っています。また、1テーマを少人数（数人～6名程度）で担当することから、幅広い業務経験を積むことができます。 ・技術開発本部は仕事自掛技術が強みであり、自身で設計して、自身で組立までおこなうことができます。 |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須要件】 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・機械分野で生産設備の開発・導入に携わったご経験 ・プロセスエンジニアや工法開発のご経験 【歓迎要件】 ・円滑なコミュニケーションができる方 ・自由な発想で、積極的に自分の意見が言える方 ・必要なスキルを積極的に学ぶ向上心のある方 |
給与・待遇
| 給与 |
年収 460 ～ 700 万円 ※下限年収時の基本給251,500円～。 残業代は、残業時間に応じて支給。 ※一定の職位以上で内定の場合は、裁量労働制（専門業務型裁量労働制）となります。 ※裁量労働制の場合（目安600万～） ・1日あたりのみなし労働時間：8時間40分 ・裁量労働手当（目安月20.0時間分の残業）及び、役職手当あり なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【技術開発本部】新規事業・新製品の生産技術業務（メンバー） |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:00～16:40 |
|---|---|
| 休日・休暇 |
完全週休二日（土日）土日祝、 GW、夏期休暇、年末年始休暇等あり、ストック休暇制度（有給休暇をルールに準じて使用できる） ■有給休暇 入社３か月後に6-20日付与※入社日により付与日数変動 |
その他
| 募集背景 | 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
|---|---|
| おすすめポイント | 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ |
| コンサルタントからのコメント | パソナキャリアがおすすめする求人です。こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しております。非公開求人は、エントリー後の面談にてご紹介可能ですので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。 |
企業情報
| 企業名 | イビデン株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 1912年 |
| 従業員数 | 3669 |
| 資本金 | 64,152百万円 |
| 事業内容 |
■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、特殊炭素製品、高温断熱ウール 【事業別売上割合】 電子事業39.8％、セラミック事業35.2％、その他25.0％ 【連結子会社】 38社（国内15社、海外23社） 【海外拠点】 フィリピン、マレーシア、中国、韓国、ハンガリー、メキシコ、オーストリアなど 世界17カ国38拠点 |
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