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powered by   2024/04/19 更新
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半導体 に該当する転職・求人一覧

【東京】SoCバックエンド設計エンジニア/リーダー(54109)

ルネサス エレクトロニクス株式会社 閲覧済み
勤務地 東京都小平市上水本町5-20-1 (武蔵事業所)
年収 400万円~1000万円 前職でのご経験、能力を考慮の上、同社規定により優遇いたします。
業務内容 1. 職務内容   SoCバックエンド設計業務の設計エンジニアまたは設計リーダー。自動レイアウト設計、物理レイアウト設計の技術開発、製品適用 ・自動レイアウト設計: 市販レイアウトツールを用いたフロアプラン作成、タイミング考慮の配置&配...
求める経験 (1)Must要件 ・レイアウト設計(自動レイアウト設計または物理レイアウト設計)経験 5年以上 ・英語によるコミュニケーションスキル (2)Want要件 ・ハードウエア記述言語の理解 ・実務での英語利用経験 (3)語学...

【京都本社】半導体集積回路のDFT回路設計技術者

ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社 閲覧済み
勤務地 京都府長岡京市神足焼町1(京都本社)
年収 450万円~1000万円
業務内容 車載HMI、イメージセンサ(2D/3D)、高速I/F、マイコン、ICカードなど、幅広い製品のDFT回路設計を行います。また、検査データの分析から、品質やコストの改善活動を通じて、新たな技術開発を行います。 1)RTL(Verilog-...
求める経験 【必須】※以下いずれのご経験を有する方 デジタル回路設計および検証業務経験 DFT設計および検証業務経験

【京都本社】半導体集積回路のレイアウト設計技術者(技術開発センター)

ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社 閲覧済み
勤務地 京都府長岡京市神足焼町1(京都本社)
年収 450万円~1000万円
業務内容 車載HMI、イメージセンサ(2D/3D)、高速I/F、マイコン、ICカードなど、幅広い製品のレイアウト設計を行います。また、チップコストの削減に加えて、高性能化と低消費電力化の両立に向けた、技術開発を行います。 1)EDAツール(IC...
求める経験 【必須】※以下いずれかに該当する方  レイアウト設計およびマスク検証業務 タイミング設計およびタイミング検証業務

【京都本社】高速インターフェースICのデジタル回路設計およびアナログ回路設計

ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社 閲覧済み
勤務地 京都府長岡京市神足焼町1(京都本社)
年収 450万円~1000万円
業務内容 ・HDMI/DisplayPort/USB/PCI express/mipiなどの高速インターフェース最新規格に準拠したICの設計開発(デジタル回路設計/アナログ回路設計) ・デジタル回路設計、要素技術開発(各種高速インターフェースのプロ...
求める経験 【必須】 デジタルもしくはアナログ回路設計経験 【歓迎】 Verilog-HDLもしくはSystem-Cによる論理回路設計の経験 高速インターフェースPHYの設計経験、PLLの設計経験
勤務地 京都府長岡京市神足焼町1(京都本社)
年収 450万円~1000万円
業務内容 ・バッテリーマネジメントICのシステム設計 ・バッテリーマネジメントICのデジタル回路設計 【同社の特徴】 <国内半導体(ロジック)領域のトップクラスの実力!(旧:パナソニックセミコンダクターソリュションズ> 2020年9月、「...
求める経験 【必須】 デジタル回路設計経験
勤務地 京都府長岡京市神足焼町1(京都本社)
年収 450万円~1000万円
業務内容 1.ブラシレスモータドライバICの新製品開発 ・仕様検討 ・システム設計 ・デジタル回路設計 ・品質対応 ・量産導入 2.ブラシレスモータドライバICの顧客対応 ・拡販 ・顧客技術サポート(海外・国内) 【同社の特...
求める経験 【必須】 デジタル回路設計経験

【神奈川】半導体集積回路のDFT回路設計技術者

ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社 閲覧済み
勤務地 神奈川県横浜市港北区新横浜3丁目7-17 銀洋新横浜ビル
年収 450万円~1000万円
業務内容 車載HMI、イメージセンサ(2D/3D)、高速I/F、マイコン、ICカードなど、幅広い製品のDFT回路設計を行います。また、検査データの分析から、品質やコストの改善活動を通じて、新たな技術開発を行います。 1)RTL(Verilog-...
求める経験 【必須】※以下いずれのご経験を有する方 デジタル回路設計および検証業務経験 DFT設計および検証業務経験

【神奈川】半導体集積回路のレイアウト設計技術者(技術開発センター)

ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社 閲覧済み
勤務地 神奈川県横浜市港北区新横浜3丁目7-17
年収 450万円~1000万円
業務内容 車載HMI、イメージセンサ(2D/3D)、高速I/F、マイコン、ICカードなど、幅広い製品のレイアウト設計を行います。また、チップコストの削減に加えて、高性能化と低消費電力化の両立に向けた、技術開発を行います。 1)EDAツール(IC...
求める経験 【必須】※以下いずれかに該当する方  レイアウト設計およびマスク検証業務 タイミング設計およびタイミング検証業務

DS_R0096 【物理設計】イメージセンサーのデジタル領域/チップトップレイアウト業務

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 閲覧済み
勤務地 神奈川県厚木市旭町4-14-1
年収 450万円~ ※経験・能力を考慮し、規定により決定致します。
業務内容 ■組織の役割 SSSグループ内において、「イメージセンサーのデジタル領域やチップレベルのレイアウト設計」を担当する唯一の部署です。 レイアウト工程は、イメージセンサーの設計データがFIXする最終工程のため、我々の設計力がチップ品質に直結す...
求める経験 【必須】 ■LSI設計の基礎知識 ■UNIXの基礎知識やスクリプト作成スキル 【歓迎】 ■バックエンド設計の技術領域での業務経験3年以上 ■デジタル領域レイアウト エンジニア:論理合成/P&R/STA/電力算出/物理検証 ■...
勤務地 東京都三鷹市大沢3-9-6 東京事業所
年収 480万円~1000万円 経験、能力を考慮の上、決定 ※2021年度 賞与実績:5.2ヶ月
業務内容 【配属】 ・ADAS開発部ADAS開発第七課 【配属先ミッション】 ・ADAS開発部:「2030年死亡交通事故ゼロ」の実現を目指し、アイサイトなどの高度運転支援システムの量産開発、および自動運転に向けた先行開発に日々取り組んでいます。...
求める経験 [必須要件]※製品不問/製品不問 ■電気電子システムのシステム開発経験(入社後OJT教育があり、自動車業界での経験は不問) [歓迎要件] □画像処理システムの開発経験、撮像素子や信号処理に関する知識 □FPGA等のデジタル回路の開発...