半導体パッケージ材料開発【栃木】 社名非公開
| 職種 | 半導体パッケージ材料開発【栃木】 |
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| 社名 | 社名非公開 |
| 業務内容 |
主に、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。加えて、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し、業務に反映していただく活動もございます。 【具体的には】 半導体パッケージの評価解析 半導体絶縁膜材料の開発 半導体接合評価方法の構築 |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・半導体パッケージ製造プロセスおよびそれに使用される材料課題を熟知していること ・半導体パッケージに特有・必要不可欠なプロセスおよび材料特性や信頼性を踏まえた開発業務を遂行できること ・半導体業界の顧客対応経験があること 【歓迎要件】 ■ビジネスレベルの英会話ができること（海外駐在経験があるとなお良し） |
| 勤務地 |
栃木県
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
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| 年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 勤務時間 | 08:30～17:30 |
| 休日・休暇 | 完全週休二日（土日）祝日、年末年始、有給休暇17日～24日（入社時より付与）、フレックスホリデー（個人で設定できる連続休暇制度）、特別休暇、慶弔休暇等 |
| 募集背景 | 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
| 雇用形態 | 正社員 |
この求人情報は、「株式会社パソナ」が取り扱っています
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