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powered by   2024/12/14 更新
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製品開発エンジニア<ディスクリート半導体> 東芝デバイス&ストレージ

掲載開始日:2024/07/04
終了予定日:2024/08/01
更新日:2024/09/04
ジョブNo.350179
職種 製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>
社名 東芝デバイス&ストレージ
業務内容 ■ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リレー)に関する下記の業務を担当していただきます。

【具体的には】
・デバイス設計・シミュレーション(TCA)
・試作・性能評価・解析
・量産立上業務

【対象デバイス】 ※()内は想定勤務地です。
・IGBT、ダイオード、パワーモジュール(兵庫県揖保郡太子町/石川県能美市)
・アイソレーションデバイス・半導体リレー(福岡県豊前市)
・パワーMOSFET(石川県能美市)
・小信号デバイス。特にMOSFET(兵庫県揖保郡太子町) 
・小信号デバイス。特に汎用小型IC(神奈川県川崎市)
求める経験 【必須要件】
■デバイス設計/プロセス技術/生産技術/歩留改善/パッケージ技術/材料開発/品質保証/評価・解析/製品テストいずれかの経験がある方
上記の通り幅広く募集中でして、デバイス開発の上流部分にポテンシャルで採用見越して進めております。

【歓迎要件】
■ディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
■以下のディスクリート半導体デバイス開発業務の経験のある方
・IGBT、ダイオード、パワーモジュール
・アイソレーションデバイス・半導体リレー
・パワーMOSFET
・小信号デバイス。特にMOSFET
・小信号デバイス。特に汎用小型IC
■半導体デバイスに関する知識をお持ちの方
■TCADシミュレーションに関する知識をお持ちの方
勤務地
福岡県/豊前市/沓川760番地
年収 450-1000万円
勤務時間 08:00 - 16:45(コアタイム:00:00 - 00:00)
休日・休暇 /(内訳)完全週休2日制(土日祝)、年末年始、特別休日、年次有給(初年度は入社月によって変動。半日取得可、最大24日付与、繰越制度あり)、その他休暇(慶弔・夏季・災害休暇など)
福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
住宅手当、次世代育成手当、通勤手当、時間外勤務手当、深夜手当など(当社規定による)
寮・社宅、退職金制度、財形貯蓄、社員持株、保養所、確定拠出年金制度、各種体育施設、カフェテリアプラン制度 他
雇用形態 正社員
選考プロセス 【筆記試験】有(SPI)
【面接回数】2回
【選考フロー】適性検査⇒一次面接(配属予定部署の部長・人事)⇒ 最終面接(配属予定部署の技師長、人事)※全てWEBにて実施

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