半導体要素技術研究開発 東証プライム上場、国内2位、世界6位の自動車部品メーカー
| 企業名 | 東証プライム上場、国内2位、世界6位の自動車部品メーカー |
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| 年収 | 1100万円 〜 1600万円 |
| 勤務地 |
愛知県八軒町1丁目15
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| 職種 | 半導体要素技術研究開発 |
| 業種 | 輸送用機器（自動車含む）業界のデジタル回路設計 |
| ポイント | 世界No.1製品を持つ大手自動車部品メーカー。ドライブトレイン関連、ブレーキ及びシャシー関連、ボディ関連、エンジン関連、情報関連と幅広い製品を取り扱っています。世界初の製品が数多くあり、技術力に定評があります。給与も高水準である同社で、積極的な中途採用を行っています。 |
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正社員
年間休日120日以上フレックス勤務
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募集要項
| 仕事内容 |
新しい技術を活用した、新しい半導体要素技術の研究開発を担当していただきます。 またこの半導体技術を車載電子システムへ活用するための製品技術開発を担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体仕様検討（アークテクチャ設計およびマイクロアーキテクチャ設計） ・回路設計 ・レイアウト設計 ※業務範囲に制限はなく、実際に手を動かすところまで担当いただくことも可能です。 ●使用言語、環境、ツール等 Office(Excel、Word、PowerPoint)、VHDL、Velilog-HDL、 HSPICE 【キャリアパス】 数年後にはPRJリーダーとして部下3～5名を持ち、新要素技術開発の推進を担っていただきます。 |
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| 求める人材 | 【必須要件】以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体設計経験（高性能CPU内蔵半導体設計経験） ・デジタル回路設計経験 【歓迎要件】 ・半導体レイアウト設計経験 ・半導体IP設計・検証経験 ・車載電子システム設計経験 ・回路シミュレーション経験 ・テストソフトウエア設計経験 |
給与・待遇
| 給与 |
600-1100万円 年収例 ・490万円/25歳・610万円/30歳・700万円/35歳・1,090万円/40歳 ※賞与含む 残業代-家族手当含まず ※目安でありキャリアや能力を考慮の上、同社規定により確定いたします。 |
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| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 半導体要素技術研究開発 |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、家賃補助（入居条件有）、家族手当 寮社宅、持ち株会制度、財形貯蓄、社員食堂、個人年金など（従業員拠出）への補助、その他制度 保養所、会員制リゾート、契約スポーツ施設、社内託児所、確定拠出年金、アイシン企業年金基金、服装自由、在宅勤務可能、短時間勤務可能 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:30 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00） |
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| 休日・休暇 | 年間122日／（内訳）完全週休2日制（土・日）、春季休暇、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、永年勤続休暇、介護休暇、産休育休 |
その他
| 選考プロセス | 【筆記試験】有（SPI・TAL） 【面接回数】2回 【選考フロー】 1次面接 ⇒ 最終面接 |
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企業情報
| 企業名 | 東証プライム上場、国内2位、世界6位の自動車部品メーカー |
|---|---|
| 事業内容 | 【概要・特徴】 完成車メーカーを親会社にもつ総合自動車部品メーカー。 国内外の完成車メーカーにドライブトレイン、ブレーキ＆シャシー、ボディ、エンジンなどの自動車部品を提供しています。 多数の連結子会社を擁し、機能部品分野では業界トップクラスの実績であり、幅広い製品群を強みとしています。 【研究開発】 自動車部品のシステム化、モジュール化を推進しています。 トランスミッション、運転・駐車支援システムなどの開発において業界をリードしており、世界初の技術も多数保有しています。 【社風・風土】 事業領域は自動車部品にとどまらず、住生活分野など広い分野に及びます。 企業としてチャレンジすることが多いため、若手でも大きな仕事に挑戦できる社風です。 担当業務に応じた知識研修、技術研修、品質管理研修、語学研修などの教育体制が整っており、自己啓発プログラムも充実しています。 |
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