【岐阜】ICパッケージ基板の生産準備 ブライザ株式会社
職種 | 【岐阜】ICパッケージ基板の生産準備 |
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社名 | ブライザ株式会社 |
業務内容 |
【職務概要】 技術系アウトソーシング事業を手掛ける同社にて、ICパッケージ基板の生産準備業務をお任せします。 【職務詳細】 ・設備計画及び設備仕様検討/調整 ・進捗確認、設備導入/立上げ、工程設計、試作トライ ・量産開始後の品質フォロー(不具合対応など) ◇キャリアパス 当面は地域密着にてプロフェッショナルを目指していただきます。 その後、ご本人の希望やキャリアアップを目的に他案件・他職種への挑戦していただくことも、特定分野のスペシャリストとしてご活躍いただくことも可能です。 同社は一人一人のキャリアに寄り添い、最適な職場環境の提供を大切にしています。 <スキルアップ支援制度補足> ■資格取得受験料補助(会社で定めた資格の受験料を50%支給) ■技術図書購入補助(資格取得のための参考書や専門書籍の購入費を年間1万円まで補助) ■資格取得祝金、技術研修の補助 【業務内容変更の範囲】 同社業務全般 |
求める経験 | 【必須】 ・生産準備、生産技術業務経験者の方 ・HMI開発、PLC制御、電気回路/配線設計、設備レイアウト検討 ・工程改善などの経験をお持ちの方 |
勤務地 |
※配属先により異なる
※配属先により異なる
勤務地変更の範囲:勤務地からの変更はなし
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年収 |
年収:400万~750万程度 月給制:月額200000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回(7月、12月) 昇給:年1回(4月) |
勤務時間 | 9時00分~18時00分 |
休日・休暇 | 【年間休日120日】計画年休、週休2日制(土日)、夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児休暇、半日休暇 等 |
募集背景 | 事業拡大に伴う人員不足解消のため |
福利厚生 |
技術手当、資格手当(1000円~5万円)、家族手当(1万円~2万円)、単身赴任手当(1万円~5万円)、寮社宅、年2回帰省旅費、交通費全額支給、深夜・休出手当100%、退職金(正社員のみ)、資格取得受験料、技術研修・セミナー受講料、通信教育講座受講料、技術図書購入費、資格取得祝金 喫煙情報:配属先により異なる |
雇用形態 | 正社員 |
選考プロセス | 書類選考→一次面接→最終選考→内定 |
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