IC商品開発＜パワーアンプ＞ 村田製作所
| 職種 | IC商品開発＜パワーアンプ＞ |
|---|---|
| 社名 | 村田製作所 |
| 業務内容 |
■スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・通信モジュールのチームと仕様を満足させるためのIC仕様の協議 ・主にGaAsプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト ・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ・試作ICの特性評価（Sパラメータ測定、出力・効率・歪測定、温度特性評価） ・量産立ち上げ ★使用ツール…ADS、HFSS、図研CADなど ★測定器…ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープなど |
| 求める経験 | 【必須要件】以下の全てを満たす方 ・アナログ回路の設計開発経験 ・半導体の基礎的な知識 ・電子計測機器（オシロスコープ、スペクトラムアナライザなど）の使用経験 【歓迎要件】 ・回路解析ソフト（SPICE,ADS)や電磁界解析ソフト(ANSYS HFSS,CST MWstudio)の活用経験がある方 ・高周波電子回路（?GHz）の設計・評価経験がある方 |
| 勤務地 |
京都府/長岡京市/東神足1丁目10番1号
|
| 年収 |
400-900万円 ■上記年収には別途残業代が支給されます。 |
| 勤務時間 | 09:00 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間123日／（内訳）週休2日制（基本土・日・祝、同社カレンダーに基づく）、※うるう年は年間休日124日／夏期休暇、お盆、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、介護休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、超過勤務手当、子ども・介護手当、住宅手当、賃貸住宅補助、役付手当等 健康保険組合、企業年金基金、確定拠出年金、退職金制度、従業員特殊会、社員食堂、制服貸与、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】有 【面接回数】2回 【選考フロー】書類選考⇒1次面接⇒最終面接 |
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