回路設計（フリップチップボンダ） 株式会社新川
| 企業名 | 株式会社新川 |
|---|---|
| 年収 | 400万円 〜 700万円 |
| 勤務地 |
東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1
西武拝島線 「武蔵砂川」駅より車で10分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
| 職種 | 回路設計（フリップチップボンダ） |
| 業種 | 総合電機業界のアナログ回路設計 |
| ポイント | ちっちゃな部品、でっかい未来。設計者の仕事は、スケールが違う。 |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上英語を使う仕事社宅・家賃補助制度U・Iターン歓迎
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募集要項
| 仕事内容 |
【職務概要】 「未来の“当たり前”を形にする回路設計。」 最先端の半導体製造装置「フリップチップボンダ」における、回路設計業務をお任せします。 仕様検討から設計・出図、顧客向け資料の作成まで、製品の“核”を担うポジションです。 【職務詳細】 ■担当製品：フリップチップボンダ（半導体製造装置） ■開発範囲：新機種の回路設計（仕様検討、設計、組立、関連書類の作成） 【具体的には】 ・生産中止部品のリプレース対応（図面修正、検証資料・顧客説明資料作成など） ・CS部を通じた問い合わせ対応（主に技術的な原因究明と対策立案） ・海外製部品の使用に伴う英語のデータシート読解、拠点間の英語メール対応（頻度は少なめ） 【業務内容変更の範囲】 同社業務全般 |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須】 ・電気・電子系の基礎技術についての知見をお持ちの方(大卒または電気、電子専門学校レベル) 【尚可】 ・電気設計、装置設計などのご経験 ・TOEIC(R)テスト400点以上または英語でのメール作成に抵抗のない方 ■魅力： ・最先端技術のど真ん中に立てる。 スマートフォンやLEDなど、次世代デバイスの小型化・高性能化を支えるフリップチップ技術。その実現を支えるのがあなたの設計です。 ・“2年サイクル”で常に新しいチャレンジ。 約2年ごとの新製品開発。飽きずに、でもじっくりと。技術もスキルも、着実にレベルアップできます。 ・図面の先には、世界がある。 扱う部品は海外製も多く、英語での情報収集やメール対応もあり。日本発の最先端装置を、世界に届ける役割を担います。 |
給与・待遇
| 給与 |
年収:435万～700万程度 月給制：月額240000円 給与:- 賞与:年2回 昇給:年1回 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 回路設計（フリップチップボンダ） |
| 待遇・福利厚生 |
通勤手当（車通勤の場合はガソリン代支給）、社員食堂、退職金（確定給付企業年金）、財形貯蓄制度、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備 喫煙情報：屋内禁煙 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 8時45分～17時15分 |
|---|---|
| 休日・休暇 | 完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始休日、慶弔休暇 ※年間休日122日 |
その他
| 募集背景 | ・会社の成長に伴う部門強化のため |
|---|---|
| 選考プロセス | 書類選考→筆記試験（技術・英語）及び面接（原則2回）→内定 |
| サービス詳細・特徴 | 【グローバル展開】 東京本社、タイ工場、ベトナムのソフトウェア開発子会社を中心に拠点を設置。 お客様の技術支援を第一に考え、グローバルなネットワークを展開しています。 先進技術の研究を目的に、海外との技術交流も積極的に進め、グローバルな視点から、 革新的な製品を創出する開発・設計・生産体制を構築しています。 マーケティング活動から製品開発・販売、そして納入後のテクニカルサポートにわたる細かなサービスは、 世界中のユーザーから信頼を集める新川ブランドを確立しています。 |
| 転職コンシェルジュからのコメント | 【ワイヤボンディング装置は世界シェア3位】 ■おすすめポイント ・平均年収587万円 ・世界の10の国と地域に16カ所の販売・サービスの拠点を持つグローバル企業 ■半導体製造の中核を担うワイヤボンディングの分野で世界シェアトップクラス 世界で初めてそのワイヤボンディング工程の自動化に成功し、 日本はもとより世界中の半導体メーカーに供給しています。 ■定時退社日 毎週水曜日はノー残業デーです。 |
企業情報
| 企業名 | 株式会社新川 |
|---|---|
| 設立 | 2019年7月1日 |
| 従業員数 | 185名 |
| 資本金 | 10,000万円 |
| 事業内容 |
【事業の内容】 ■半導体製造におけるボンディング（結線）装置の研究開発、設計、製造、販売及び保守サービス 【会社の特徴】 同社は、1959年に創業した半導体製造装置メーカーです。 1963年の「ダイオード自動組立機や自動選別機」の発表を皮切りに、半導体製造装置の自動化に取り組み、当時の半導体工場で最も人手のかかる 工程であった「ボンディング工程」の自動化を目指し、1972年に機器組み込み型マイクロコンピュータを開発、1977年には「全自動ワイヤボンダ」を 発表するなど、精密で高性能な半導体の製造に大きく貢献してきました。 事業環境の変化に機敏に且つ柔軟に対応すべく、2019年7月、ヤマハ発動機株式会社を親会社とするヤマハロボティクスホールディングス株式会社の 事業会社として新たな一歩を踏み出しました。 実装技術の革新に挑戦することで、お客様により信頼され、持続的に成長し続ける企業を目指しています。 |
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