レイアウト設計<半導体集積回路> ヌヴォトン テクノロジージャパン
職種 | レイアウト設計<半導体集積回路> |
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社名 | ヌヴォトン テクノロジージャパン |
業務内容 |
■半導体集積回路のレイアウト設計を担当していただきます。 【具体的には】 ・車載HMI、イメージセンサ(2D/3D)、高速I/F、マイコン、ICカードなど、幅広い製品のレイアウト設計 ・チップコストの削減に加えて、高性能化と低消費電力化の両立に向けた、技術開発 <詳細> ・EDAツール(IC Compilerなど)を用いた、レイアウト設計業務 ・EDAツール(Design Compiler、PrimeTimeなど)を用いた、タイミング設計業務 ・EDAツール(Calibre)を用いた、マスク検証業務 ・高性能化、低消費電力化などの技術開発 |
求める経験 | 【必須要件】※以下のすべてを満たす方 ■以下のいずれかの経験をお持ちの方 ・EDAツールを用いた、レイアウト設計およびマスク検証業務 ・EDAツールを用いた、タイミング設計およびタイミング検証業務 ■電気・電子系または、情報系を専攻した専門知識をお持ちの方 【歓迎要件】 ■論理合成やタイミング設計などの実務経験(3年以上) ■機能安全に関する知識 ■アナログ・デジタル混載半導体回路設計の知識 ■Synopsys社(IC Compiler、Design Compiler、PrimeTime)EDAツールの使用経験 ■Mentor社(Calibre)EDAツールの使用経験 ■TOEIC550点以上 |
勤務地 |
京都府/長岡京市/神足焼町1番地
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年収 |
450-1000万円 ※上記はあくまでも目安であり、正式には同社規定やご経験、前職給与額などに沿って決定 |
勤務時間 | 08:30 - 17:00(コアタイム:00:00 - 00:00) |
休日・休暇 | 年間127日/(内訳)完全週休2日制(土日)、祝日、夏季休暇(一斉年休含む)、年末年始、有給休暇、慶事休暇、長期節目休暇など |
福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、超勤手当、育英給付金など 社宅、財形貯蓄、保養所、医療施設、企業年金制度など |
雇用形態 | 正社員 |
選考プロセス | 【筆記試験】有(SPI) 【面接回数】2回 【選考フロー】 書類選考⇒一次面接⇒SPI⇒最終面接 |
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