【大阪】新規低伝送損失基板材料向けの要素技術開発 【PID 電子材料事業部】 パナソニックインダストリー株式会社
| 職種 | 【大阪】新規低伝送損失基板材料向けの要素技術開発 【PID 電子材料事業部】 |
|---|---|
| 社名 | パナソニックインダストリー株式会社 |
| 業務内容 |
●担当業務と役割 当事業部が保有しているコア技術の一つには、熱硬化性樹脂の低誘電材料設計技術があります。 近年、5G/6Gと信号の高速化がますます進展しており、それに適用するため熱硬化性低損失基板の市場が拡大してます。 将来、この事業領域をさらに拡大するためには、樹脂に加えて、無機充填剤/基材/金属箔等の幅広い知識、経験を持った技術者を必要としています。 未来の配線板に適用される新しい材料技術の開発に加えて、顧客と一緒に新しい市場を切り開いて頂きたいと考えています。 ●具体的な仕事内容 ・新規低損失基板材料向けの要素技術開発業務（原理検証、材料設計） ・上記に関わる評価技術開発（社内外連携含む） ・原材料サプライヤーとの協業活動（新規材料合成・改良依頼等） ・国内外の顧客対応（ニーズ調査、プロトサンプル提供）、技術マーケティング活動 ・特許出願 ●この仕事を通じて得られること ・材料技術で社会基盤を支えている達成感を得ることができます。 ・材料(商品)の性能向上により、高速通信・省エネルギー・省電力に貢献する機器の実現に貢献できます。... |
| 求める経験 | ■必須条件 ［経験］ ・硬化性樹脂を用いた材料開発および材料設計の経験 ［知識］ ・化学反応等に関する有機化学の知識 ・低誘電材料に関する知識 ［スキル］・材料の設計スキル ・材料の配合、混練、物性評価スキル |
| 勤務地 |
大阪府
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| 年収 |
600万円～900万円 昇給年1回 賞与年2回 モデル年収想定 950万円／管理職（月給58万円） 750万円／係長（月給38万5500円＋諸手当） 550万円／一般社員（月給28万3400円＋諸手当） |
| 勤務時間 | 08:30～17:00 |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目休暇)、ファミリーサポート休暇 等、年次有給休暇（年間25日付与、初年度のみ入社月に応じ付与。2021年度平均取得日数19日） ※事業所・部署によって異なる場合があります。 |
| 福利厚生 | 【社会保険】雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険 【福利厚生】持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、社内製品従業員購入制度 等 【施設】独身寮、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等 【その他】入社時の転居費用は会社規定により支給あり通勤手当、残業手当、住宅補助（規定による）など ■教育制度・キャリアサポート：【国内】新入社員研修、職種別・事業場別・階層別研修、各種社外研修、ビジネスリテラシー/リリベラルアーツなど無償eラーニング 等 【海外】海外留学制度、海外トレーニー制度、海外研修 等 ※事業所・部署によって異なる場合があります。公募型異動制度、社内複業制度、社外留職制度、キャリア＆ライフデザインセミナー、ワーク＆ライフサポート勤務(時短勤務)、フリーオフィス制度、1on1ミーティング 等 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 面接2回、ＳＰＩ WEB面接可 |
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