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【長野/佐久市】半導体パッケージ工程設計 TDK株式会社

掲載開始日:2024/09/10
更新日:2024/09/11
ジョブNo.240910MN81032501
職種 【長野/佐久市】半導体パッケージ工程設計
社名 TDK株式会社
業務内容 「【長野/佐久市】半導体パッケージ工程設計」のポジションの求人です
国内協力会社での新製品のパッケージ工程立ち上げ業務に従事して頂きます。
・新製品量産化に向けた工程設計・立上げ、リスクアセスメント
・試作品投入及び評価

【募集背景】
MRセンサBusiness Unitでは磁気センサの開発、生産、販売を行っています。新製品や新規顧客拡大により売り上げは年々増加しており、その中で製品技術部は磁気センサ新製品のパッケージ工程の立ち上げ、協力会社管理の役割を担っています。スマートフォン用センサや電気自動車用センサなど、今後の生産拡大に伴い人財を募集します。
求める経験 【必須要件】
■英語力(メールのやり取り、簡単なコミュニケーションができるレベル)
■機械設計経験者
※半導体パッケージ工程技術経験者は尚可

【配属部門】磁気センサBG 製品技術部 Back-end技術課
勤務地
長野県 佐久市小田井543
年収 年収 520 ~ 1000 万円
 
なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります
勤務時間 08:30~17:15
休日・休暇 完全週休二日(土日)祝日/年始/GW/夏季/計画有給制度
募集背景 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
雇用形態 正社員

この求人情報は、「株式会社パソナ」が取り扱っています

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