商品開発＜通信用半導体IC＞ 村田製作所
| 職種 | 商品開発＜通信用半導体IC＞ |
|---|---|
| 社名 | 村田製作所 |
| 業務内容 |
■同社にてスマートフォン向けの通信用IC（スイッチ、LNA、PA制御ICなど）の設計・開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・主にRF CMOSプロセスを用いたICの回路設計およびレイアウト ・EDAを使った回路シミュレーションや電磁界シミュレーション ・試作ICの特性評価（Sパラメータ測定、歪測定、温度特性評価） ・量産立ち上げ、選別工程構築 ＜携わる商品＞スマートフォン市場向けRF用IC（スイッチ、LNA、PA制御IC） ＜使用ツール＞Cadence、HFSS、ADS、図研CAD ＜測定器＞ネットワークアナライザ、スペクトラムアナライザ、オシロスコープ 【仕事の魅力】 ・世界の大手スマートフォンへ自分が設計・開発した製品を提案し、採用してもらえることでエンジニアとしての満足度が得られます。 ・同社として多くの強いRF部品を開発・保有していることで、世界最先端の色々な地域の顧客との協業が可能 ・開発現場で物事を決めて進められるので、自分の回路やアイデアに挑戦することができます。 ・顧客や関連委託先が海外の会社のためグローバルな感覚が身に付きます。 |
| 求める経験 | 【必須要件】※以下のすべてを満たす方 ■英語アレルギーがない方 ■以下のいずれかの経験をお持ちの方 ・Si系の半導体設計（CMOS/アナログ）経験 ・半導体設計があり、高周波評価経験 【歓迎要件】 ■Cadenceを使って半導体IC設計を行った経験をお持ちの方 ■半導体プロセスおよびパッケージ技術に知見をお持ちの方 ■高周波デバイスの測定経験や計測知識をお持ちの方 |
| 勤務地 |
京都府長岡京市東神足1丁目10-1
|
| 年収 |
400-800万円 ■上記年収には別途残業代が支給されます。 |
| 勤務時間 | 09:00 - 17:30（コアタイム：00:00 - 00:00） |
| 休日・休暇 | 年間123日／（内訳）週休2日制（基本土・日・祝、同社カレンダーに基づく）、※うるう年は年間休日124日／夏期休暇、お盆、年末年始、GW、有給休暇、半日有給休暇、慶弔休暇、産休・育児休暇、介護休暇、特別休暇、自己啓発支援特別休暇、自己実現特別休暇 |
| 福利厚生 |
健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金 通勤手当、超過勤務手当、子ども・介護手当、住宅手当、賃貸住宅補助、役付手当等 健康保険組合、企業年金基金、確定拠出年金、退職金制度、従業員特殊会、社員食堂、制服貸与、転勤者用社宅、職場レクリエーション、クラブ活動、契約保養施設 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 【筆記試験】有 【面接回数】2?3回 【選考フロー】書類選考⇒1次面接⇒2次面接⇒最終面接 |
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