【東京】半導体パッケージ基板用露光装置のサービスエンジニア 伯東株式会社
| 職種 | 【東京】半導体パッケージ基板用露光装置のサービスエンジニア |
|---|---|
| 社名 | 伯東株式会社 |
| 業務内容 |
社内で設計開発を行っている装置のエンジニアリング業務を担当しています。この装置の立ち上げから客先納入後のアフターサービスまでが我々の仕事です。装置は、プリント基板の中で最も高精細な配線パターンを描く、半導体パッケージ基板用投影露光装置（ステッパー）です。 仕事の特徴：海外も含め、お客様の工場での業務が多いことから、とてもやりがいのある仕事です。 社風：仕事を任され、自由裁量の中で仕事が出来る事が特徴で、年齢・役職の上下は、新卒・中途関係なく活躍のチャンスが与えられます。また、中途入社の割合の方が多く、新卒とハンディなく勤務可能です。 【職種の変更の範囲】会社の定める業務 |
| 求める経験 | 【必須】 ■製造装置の設置／立ち上げ／評価業務や、メンテナンス業務に興味のある方 ■理系のバックグラウンド（高専以上） 【歓迎】 ■製造装置や検査装置等の調整評価などの業務、または、メンテナンス業務に携わった経験のある方 |
| 勤務地 |
東京都
|
| 年収 |
400万円～700万円 ※給与については当社の規定に準じて決定していきます。 |
| 勤務時間 | 09:00～17:30 |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始、年次有給、慶弔、リフレッシュ休暇 |
| 福利厚生 | 健康保険、厚生年金。雇用保険、労災保険通勤手当、営業手当、研究手当、住宅手当、時間外手当 他 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 面接2回、面接、筆記試験（SPI） |
この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています
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