【福井】薄膜チップ抵抗器のデバイス設計・プロセス設計【PID DS事業部】 パナソニックインダストリー株式会社
職種 | 【福井】薄膜チップ抵抗器のデバイス設計・プロセス設計【PID DS事業部】 |
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社名 | パナソニックインダストリー株式会社 |
業務内容 |
・製品開発において、仕様を満足する薄膜チップ抵抗器のデバイス開発・プロセス設計とデザインレビューの推進。 ・性能の高い製品を開発することはもちろんですが、品質が高いこともグローバルなお客様の期待に応えるためには重要です。そのため過去の不具合内容とその対策はもちろん、FMEAやDRBFMなどの車載モノづくりツールを用いながら、不具合を「未然に防ぐ」よう開発を進めていくことが大切な仕事です。 ・事業拡大のためには、製品の原価力が高いことや量産での品質(歩留り)が高いこと、生産リードタイムが短いことも重要です。これらも見据えた高い目標を設定し製品開発を行っており、難しい反面大変やりがいのある仕事です。また、製造部門と協働で量産済み製品の改善活動を継続的に続けていくことも技術課の重要な仕事の一つです。【職種の変更の範囲】当社業務全般 |
求める経験 | 【必須】以下いずれかの経験を有する方 ・電子部品、半導体、ディスプレイ、センサーなど、製品問わず薄膜デバイスの製品開発もしくは研究開発業務の経験が5年以上 ・フィルム、シート、紙などのロールtoロール工程のある製品の開発もしくはプロセス技術を有する方 ・有機材料の開発もしくはプロセス技術を有する方 ・半導体プロセスの知見を有する方 【歓迎】 ・薄膜プロセス技術に精通し、スパッタやフォトリソグラフィー等の工法を用いて製品開発のある方 |
勤務地 |
福井県
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年収 |
500万円~950万円 <主事クラス>27才~40才600~700万円程度 <参事クラス>35才~42才800~900万円程度 |
勤務時間 | 08:30~17:00 |
休日・休暇 | 完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目休暇)、ファミリーサポート休暇 等、年次有給休暇(年間25日付与、初年度のみ入社月に応じ付与。2022年度平均取得日数19.4日) ※事業所・部署によって異なる場合があります。 |
福利厚生 | 【社会保険】雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険 【福利厚生】持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、カフェテリアプラン(選択型福利厚生制度)、社内製品従業員購入制度 等 【施設】独身寮、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等 【その他】入社時の転居費用は会社規定により支給あり通勤手当、残業手当、住宅補助(規定による)など ■教育制度・キャリアサポート:【国内】新入社員研修、職種別・事業場別・階層別研修、各種社外研修、ビジネスリテラシー%2Fリリベラルアーツなど無償eラーニング 等 【海外】海外留学制度、海外トレーニー制度、海外研修 等 ※事業所・部署によって異なる場合があります。公募型異動制度、社内複業制度、社外留職制度、キャリア&ライフデザインセミナー、ワーク&ライフサポート勤務(時短勤務)、フリーオフィス制度、1on1ミーティング 等 |
雇用形態 | 正社員 |
選考プロセス | 面接2回、書類選考→1次面接→SPI・2次面接→内定 WEB面接可 |
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