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【福井】薄膜チップ抵抗器のデバイス設計・プロセス設計【PID DS事業部】 パナソニックインダストリー株式会社

掲載開始日:2023/09/19
更新日:2025/01/11
ジョブNo.194368
企業名 パナソニックインダストリー株式会社
年収 500万円 〜 1000万円
勤務地
福井県
職種 【福井】薄膜チップ抵抗器のデバイス設計・プロセス設計【PID DS事業部】
業種 半導体・電子・電気機器業界の生産技術・製造技術(化学)
ポイント 【福井】薄膜チップ抵抗器のデバイス設計・プロセス設計【PID DS事業部】
正社員 年間休日120日以上フレックス勤務

募集要項

仕事内容 ・製品開発において、仕様を満足する薄膜チップ抵抗器のデバイス開発・プロセス設計とデザインレビューの推進。
・性能の高い製品を開発することはもちろんですが、品質が高いこともグローバルなお客様の期待に応えるためには重要です。そのため過去の不具合内容とその対策はもちろん、FMEAやDRBFMなどの車載モノづくりツールを用いながら、不具合を「未然に防ぐ」よう開発を進めていくことが大切な仕事です。
・事業拡大のためには、製品の原価力が高いことや量産での品質(歩留り)が高いこと、生産リードタイムが短いことも重要です。これらも見据えた高い目標を設定し製品開発を行っており、難しい反面大変やりがいのある仕事です。また、製造部門と協働で量産済み製品の改善活動を継続的に続けていくことも技術課の重要な仕事の一つです。【職種の変更の範囲】当社業務全般
求める人材 【必須】以下いずれかの経験を有する方
・電子部品、半導体、ディスプレイ、センサーなど、製品問わず薄膜デバイスの製品開発もしくは研究開発業務の経験が5年以上
・フィルム、シート、紙などのロールtoロール工程のある製品の開発もしくはプロセス技術を有する方
・有機材料の開発もしくはプロセス技術を有する方
・半導体プロセスの知見を有する方
【歓迎】
・薄膜プロセス技術に精通し、スパッタやフォトリソグラフィー等の工法を用いて製品開発のある方

給与・待遇

給与 500万円~950万円
<主事クラス>27才~40才600~700万円程度  <参事クラス>35才~42才800~900万円程度
雇用・契約形態 正社員
募集ポジション 【福井】薄膜チップ抵抗器のデバイス設計・プロセス設計【PID DS事業部】
待遇・福利厚生 【社会保険】雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険 【福利厚生】持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、カフェテリアプラン(選択型福利厚生制度)、社内製品従業員購入制度 等 【施設】独身寮、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等  【その他】入社時の転居費用は会社規定により支給あり通勤手当、残業手当、住宅補助(規定による)など ■教育制度・キャリアサポート:【国内】新入社員研修、職種別・事業場別・階層別研修、各種社外研修、ビジネスリテラシー%2Fリリベラルアーツなど無償eラーニング 等 【海外】海外留学制度、海外トレーニー制度、海外研修 等 ※事業所・部署によって異なる場合があります。公募型異動制度、社内複業制度、社外留職制度、キャリア&ライフデザインセミナー、ワーク&ライフサポート勤務(時短勤務)、フリーオフィス制度、1on1ミーティング 等

勤務時間・休日

勤務時間 08:30~17:00
休日・休暇 完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目休暇)、ファミリーサポート休暇 等、年次有給休暇(年間25日付与、初年度のみ入社月に応じ付与。2022年度平均取得日数19.4日) ※事業所・部署によって異なる場合があります。

その他

選考プロセス 面接2回、書類選考→1次面接→SPI・2次面接→内定  WEB面接可

企業情報

企業名 パナソニックインダストリー株式会社
設立 2022年4月
従業員数 41000名
資本金 2587億4000万円
売上高 1兆426億円
事業内容 分社化背景:パナソニックグループはデバイス(電子部品)から家庭用電子機器、電化製品、FA機器、情報通信機器、車載製品および住宅関連機器等に至るまでの研究開発、生産、販売、サービスを行う総合エレクトロニクスメーカーですが2022年4月より事業会社制へと移行、新たなスタートを切りました。
 「専鋭化」:持株会社と個々の事業を専門的に担う8つの事業会社が、業界他社に負けない競争力を徹底的に磨いていく「専鋭化」を進め、各領域にふさわしい組織や制度へと柔軟に変えることで、よりスピーディーに最適な意思決定を行っていきます。
 事業規模:新生パナソニック インダストリー株式会社の売り上げ規模は約...

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