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【大阪】半導体FAE(フィールドアプリケーションエンジニア) 株式会社マクニカ

掲載開始日:2023/04/18
更新日:2024/04/19
ジョブNo.209077
職種 【大阪】半導体FAE(フィールドアプリケーションエンジニア)
社名 株式会社マクニカ
業務内容 マクニカ取扱商品(国内・海外の半導体等)のお客様への技術提案、製品開発サポートを担当して頂きます。
お客様である大手電機・電子機器メーカーの設計・開発エンジニアに対し、技術的な観点から商品の特性や最先端技術等のノウハウを提供し、お客様の要求を実現するための最適解を見つけ、次世代製品の開発に向けてサポートします。

■業務フロー お客様の仕様策定⇒部材選定⇒回路設計⇒基板設計⇒試作⇒検証・デバックまで幅広くサポート。
■担当製品・・・FPGA・ASIC(IP含む)、通信系半導体、無線系半導体、アナログ系半導体、他各種ASSP
メーカー、製品毎に担当するので、幅広いお客様と業界に携わることができます。

■仕事の一例
(1)プリセールス(デマンドクリエーション)
テクニカルプロモーション・プレゼンテーションを通して、お客さまへ担当半導体の特性・優位性をご説明します。開発における課題を技術的視点から解決し、新規商品採用を目指します。
(2)開発サポート
お客さまとのディスカッションを通し、回路図レビュー・回路図設計における技術的アドバイス・デバッグフェーズの開発...
求める経験 【必須】
■半導体の設計・開発/半導体の技術サポート/組み込みソフトウェア開発のいずれかの経験のある方
●キーワード(LSI、FPGA、アナログ、デジタル、ASIC,ASSP,メモリー、高周波、DSP、電源)

【歓迎】
・日常会話レベルの英語力(日常会話および英文で記載された資料・メールの読解力と記述力)。
(必須ではありませんが、業務の幅が広がります)
勤務地
大阪府大阪市北区中之島2-3-33 大阪三井物産ビル
年収 400万円~700万円
※総合職・月給250400円(新卒初任給)を最低限として、前職経験、年齢等を考慮のうえ、優遇します。
勤務時間 08:45~17:15
休日・休暇 土・日、祝日、有給休暇:初年度10日(入社月により按分)、最高20日/年 土・日、祝日、年末年始休暇、特別休暇(結婚、記念日、リフレッシュ 他) ※GW、夏季休暇は暦通り
福利厚生 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 各種社会保険完備通勤手当 交通費支給(月額10万円まで) 従業員持株会、会員制リゾートクラブ、社内カフェテリア他
雇用形態 正社員
選考プロセス 面接2回、1次面接(配属先)⇒適性検査⇒役員面接

この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています

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