【大阪府(門真)】半導体パッケージとその材料の技術マーケティング【PID 電子材料事業部】 パナソニックインダストリー株式会社
| 職種 | 【大阪府(門真)】半導体パッケージとその材料の技術マーケティング【PID 電子材料事業部】 |
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| 社名 | パナソニックインダストリー株式会社 |
| 業務内容 |
●具体的な仕事内容 ・将来の有線系半導体デバイス、無線系半導体デバイスの進化・必要要件を調査し、そのパッケージ技術進化予測をもって材料のテーマ化、開発連携の上 顧客折衝頂きます。 ・入社後の力量を見極めたうえで、特に将来の無線系半導体デバイスのパッケージ形態を技術マーケティング、顧客との直接折衝を担当します。FAE業務も含みます。 ●この仕事を通じて得られること 今後も進化が止まらない半導体パッケージ技術分野において、最先端の半導体技術を手掛けるグローバル企業と、ビジネスを通じてコネククト、開発できます。 また、電子材料レイヤー視点から、地域、業界、市場といった広い視野を持って戦略を立案するなど、マーケターとしての自己成長の機会を得られます。 ●職場の雰囲気 ・若手とベテラン、また男女メンバーが入り混じった職場ですが、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行える組織です。 ・個人に与えられる裁量が大きく、目標達成に向けて様々なアプローチを取って頂く事が可能です。 ・グローバルで連携するため、国内外とのミーティングが多く、テレワークを中心に... |
| 求める経験 | 【経験】 ・半導体パッケージの開発経験必須。(有機サブストレート基板開発) ・半導体パッケージ市場/ICメーカーとの対話力。 ・新市場開拓、新商品開発企画力。 ・FAE(Field Application Engineering)、かつ商品認定活動。 【知識】 ・サブストレート基板、およびそのプロセスを熟知。 ・半導体パッケージ業界用語、サプライチェーン。 【語学】 ・英語によるビジネスコミュニケーション。 |
| 勤務地 |
大阪府
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| 年収 |
500万円～1000万円 上記は参考です。ご経験やスキルをもとに決定します |
| 勤務時間 | 08:30～17:00 |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目休暇)、ファミリーサポート休暇 等、年次有給休暇（年間25日付与、初年度のみ入社月に応じ付与。2021年度平均取得日数19日） ※事業所・部署によって異なる場合があります。 |
| 福利厚生 | 【社会保険】雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険 【福利厚生】持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、社内製品従業員購入制度 等 【施設】独身寮、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等 【その他】入社時の転居費用は会社規定により支給あり通勤手当、残業手当、住宅補助（規定による）など ■教育制度・キャリアサポート：【国内】新入社員研修、職種別・事業場別・階層別研修、各種社外研修、ビジネスリテラシー/リリベラルアーツなど無償eラーニング 等 【海外】海外留学制度、海外トレーニー制度、海外研修 等 ※事業所・部署によって異なる場合があります。公募型異動制度、社内複業制度、社外留職制度、キャリア＆ライフデザインセミナー、ワーク＆ライフサポート勤務(時短勤務)、フリーオフィス制度、1on1ミーティング 等 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 面接2回、ＳＰＩ 1次WEB面接→2次WEB |
この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています
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