【大阪府(門真)】半導体向けの先端封止材料の開発・設計【PID 電子材料事業部】 パナソニックインダストリー株式会社
| 職種 | 【大阪府(門真)】半導体向けの先端封止材料の開発・設計【PID 電子材料事業部】 |
|---|---|
| 社名 | パナソニックインダストリー株式会社 |
| 業務内容 |
●具体的な仕事内容 ・材料配合設計の要素技術開発 ・試作品評価（物性評価、信頼性評価） ・製品を構成する原材料サプライヤーとの交渉（新規材料合成依頼、サンプル依頼等） ・特許出願 ●この仕事を通じて得られること ・先端電子材料機器の発展に貢献している実感を得ることができ、自分自身の頑張りがあらゆる社会の発展につながります。 ・日本を代表する企業で、世界の半導体産業に貢献する貴重な経験を積むこともできます。 ・パナソニックでの電子材料技術開発職は、その中心的なプレーヤーとして活躍できるポジションになります。 ●職場の雰囲気 ・リーダークラスは若い世代が多く、年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談ができる活発な組織です。 ・自ら提案すれば新しいことに挑戦できる職場です。 ・チームワークを大切にし、皆でスピード感をもって業務に当たっています。 ●キャリアパス ・初期配属の部署の仕事に留まらず、様々な職務を経験頂いて、総合的なスキルを身に着けるキャリアパスを用意しています。 ・一方で、初期配属、若しくはその周辺での技術深化を目指... |
| 求める経験 | 【必須】 ・半導体市場向け材料開発 若しくは熱硬化性樹脂開発業務経験3年以上 |
| 勤務地 |
大阪府
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| 年収 |
500万円～800万円 上記は参考です。ご経験やスキルをもとに決定します |
| 勤務時間 | 08:30～17:00 |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制、祝日、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、チャレンジ休暇(節目休暇)、ファミリーサポート休暇 等、年次有給休暇（年間25日付与、初年度のみ入社月に応じ付与。2021年度平均取得日数19日） ※事業所・部署によって異なる場合があります。 |
| 福利厚生 | 【社会保険】雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険 【福利厚生】持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、社内製品従業員購入制度 等 【施設】独身寮、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設 等 【その他】入社時の転居費用は会社規定により支給あり通勤手当、残業手当、住宅補助（規定による）など ■教育制度・キャリアサポート：【国内】新入社員研修、職種別・事業場別・階層別研修、各種社外研修、ビジネスリテラシー/リリベラルアーツなど無償eラーニング 等 【海外】海外留学制度、海外トレーニー制度、海外研修 等 ※事業所・部署によって異なる場合があります。公募型異動制度、社内複業制度、社外留職制度、キャリア＆ライフデザインセミナー、ワーク＆ライフサポート勤務(時短勤務)、フリーオフィス制度、1on1ミーティング 等 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 面接2回、ＳＰＩ 1次WEB面接→2次WEB |
この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています
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