【半田】24-065：半導体製造装置用セラミック部品の設計・開発 日本ガイシ株式会社
| 職種 | 【半田】24-065：半導体製造装置用セラミック部品の設計・開発 |
|---|---|
| 社名 | 日本ガイシ株式会社 |
| 業務内容 |
【業務】半導体製造装置用部材（セラミックサセプター）の設計・開発をご担当いただきます。 【詳細】 製品設計～試作～顧客評価までのプログラムマネジメント 顧客との技術折衝（性能/品質改善、プレゼンテーション） 【担当製品について】 セラミックサセプターとは、半導体製造における成膜工程でシリコンウエハを乗せる支持体（ステージ）で円盤状の板と筒が組み合わさったような形をしています。セラミック製ですが、ただの板ではなく中にウェハを温めるための発熱体が組み込まれていたり、筒の部分は板と温度差が大きいため割れない構造を考えたりと、セラミックだけではなく有機材料、機械、電気など幅広い技術要素のうえで成り立っています。 ※HP：【入社後の教育体制について】 セラミックサセプターはご経験者が少ないため、ご入社後の教育が充実しています。技術教育資料、講義動画に加え、毎週勉強会を実施しているほか、OJTを通して製品や顧客との関わり方を先輩社員から教わり、1～2年... |
| 求める経験 | 【必須】 ■半導体装置や部品/セラミック/樹脂や金属製品などメカ領域等のいずれかの領域における、設計・開発・生産技術などのご経験 ※ご担当いただく製品は、セラミックだけでなく、金属や樹脂、電気部品を接合して組み合わせているため、電気や機械、有機系材料の知見や経験も活かせます。これらの幅広い知識はOJTを通じて十分に養っていけるので、半導体の高集積化に欠かせない新商品の開発に向学心と情熱をもって取り組んでいただける方を求めています。 |
| 勤務地 |
愛知県
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| 年収 |
450万円～800万円 ※前職の給与を考慮の上、当社規定で決定致します ※モデル年収...大学卒 30歳 694万円／月給35万円（扶養家族2名の家族手当・住宅手当・残業25h/月込み） |
| 勤務時間 | 08:30～17:15 |
| 休日・休暇 |
年末年始 夏期休暇 有給休暇 年次有給休暇（初年度12日・最高20日）※入社初年度は入社年月により年度末までの有給休暇を付与する 特別有給休暇、ミニリフレッシュ休暇、リフレッシュ休暇 |
| 福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当 住宅手当 家族手当 役職手当 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 面接2回、書類選考⇒一次面接（部門＋人事）⇒最終面接（部門責任者＋人事） ※一次面接前に言語、非言語、性格を内容とする適性検査を受検いただきます ※最終面接前に職務適性検査（2種類）を受検いただきます |
この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています
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