【京都本社】各種半導体パッケージおよび組立技術の開発（後工程） ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社
| 職種 | 【京都本社】各種半導体パッケージおよび組立技術の開発（後工程） |
|---|---|
| 社名 | ヌヴォトン テクノロジージャパン株式会社 |
| 業務内容 |
各種半導体パッケージおよび組立技術開発者（後工程）として下記業務をご担当頂きます。 ・半導体パッケージ開発の推進業務 ・半導体パッケージ及びプロセスの設計 ・半導体パッケージの解析 ・生産委託先（OSAT）との調整 ・事業開発、品質、調達、生産管理部門との調整 【同社の特徴】 ＜国内半導体（ロジック）領域のトップクラスの実力！（旧：パナソニックセミコンダクターソリュションズ＞ 2020年9月、「パナソニックセミコンダクターソリュションズ（株）」は、台湾の半導体専業メーカーである『Nuvoton Technology Corporation』の一員となりました。日本が昔から得意とする半導体領域（パワー半導体、センサー、オプティカル半導体）は同社も得意な領域であり、その技術力（60年以上の歴史・ノウハウ）は今現在も大切に伝承しており『Nuvoton』として再稼働後もすでに連続黒字業績を出しております。昨今懸念されている半導体不足危機の原因として新来世代半導体（IoT・５G等）のみに世界が舵を切ったことで需要と供給が追い付いておらず、さらに新来世代半導体を主... |
| 求める経験 | 【必須】 半導体のパッケージ開発経験 |
| 勤務地 |
京都府
|
| 年収 | 450万円～1000万円 |
| 勤務時間 | 08:30～17:00 |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制（休日は土日祝） 年末年始休暇 夏季休暇 年次有給休暇 慶弔休暇 長期節目休暇 など |
| 福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当 家族手当 住宅手当 寮社宅 健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 厚生年金基金 退職金制度 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 面接2回、WEB（SPI）適性あり |
この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています
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