モールド技術を利用した電子部品内蔵技術開発／電子事業本部 技術統括部 要素技術部 イビデン株式会社
| 職種 | モールド技術を利用した電子部品内蔵技術開発／電子事業本部 技術統括部 要素技術部 |
|---|---|
| 社名 | イビデン株式会社 |
| 業務内容 |
【業務】ICパッケージのコア基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 【詳細】 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と各プロセスの量産に向けた仕様決定と条件だしなどの技術開発を行います。チップの高性能/大型化が進む中で、積層化ではなく、部品を内蔵する必要が出てきています。通常、半導体の封止樹脂プロセスで使われるモールド技術をコア形成プロセスで利用し、実現を目指しています。従来よりも細かい場所へのモールド技術が必要となるため、高い技術力を要求されます。今後もマーケットが伸びていく業界で高い技術力を身に付けることのできる環境になります。 【イビデンについて】 私たちが普段使っているパソコンをはじめ、データセンターや生成AI用のサーバー向けに、高性能な半導体ICパッケージ基板を提供するトップメーカーです。ICパッケージとは半導体チップを物理的に保護しつつ一体化し、外部との電気接続を担う電子部品です。米半導体大手インテル、エヌビディアなどを主要顧客とし、サーバー用の世界シェアは約半数、ハイエンドの生成AIサーバー用はほぼ100％のシェアを誇ります。 近年、情報通信... |
| 求める経験 | 【必須】 ■モールド技術に対する知見をお持ちの方 ※加工技術にかかわっている方であれば、材料のご経験の方も歓迎いたします |
| 勤務地 |
岐阜県
|
| 年収 |
460万円～850万円 ※残業代は、残業時間に応じて支給となります。 ※一定の職位以上で内定の場合は、裁量労働制となります。 |
| 勤務時間 | 08:00～16:40 |
| 休日・休暇 | 週休2日制(原則土日) 慶弔休暇 年末年始 夏期休暇 有給休暇(※入社3ヶ月後に14日付与) ストック休暇制度(有給休暇をルールに従事て積立てる制度) 特別有給休暇(リフレッシュ休暇 ボランティア休暇 看護・介護休暇 子女出産特休) ノー残業デー(水曜日) 等 |
| 福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当 残業手当 家族手当 裁量労働手当 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 面接2回、書類選考→一次面接→最終面接→内定 |
この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています
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