【栃木・宇都宮】半導体製造用パッケージ基板材料の研究開発 社名非公開
| 職種 | 【栃木・宇都宮】半導体製造用パッケージ基板材料の研究開発 |
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| 社名 | 社名非公開 |
| 業務内容 |
【業務内容】 半導体デバイス製造用、パッケージ基板材料の研究開発。 応用研究であり、量産条件確立までの製品化までを取り組む。 営業、製造、品質保証など社内間連携。 【募集背景】 強化開発テーマ即戦力増強、欠員補充 【事業ビジョン】 情報通信材料関係の事業拡大に向けた土台を作る。 新規製品ラインナップ拡充、高機能・競争優位性のある戦略製品の開発と早期戦力化 【配属部門】 情報通信材料研究所 ＜研究部＞ ＜組織構成＞ 国内研究所 103名 （所長1、管理社員41、一般研究員30、研究補助員等31） 海外含め300名程度 ＊勤務地となる宇都宮は30名程度。若手からベテランまで幅広く在籍。 ＜部署の雰囲気＞ 社内外とのコミュニケーションが多く、明るい雰囲気 10人程度でグループ分け、業務管理 【仕事のやりがい】 成長率が高く、注目度の高い半導体関連の開発業務。 当事業部において非常に注力している材料開発であり、社内において注目されている。 国内外の顧客とのやり取り多く、製品上市の達成感が得られる。 【仕事の大変さ・難しさ】 新原料、新プロセスを用いた他社と差別化した新製品の開発。 顧客とのやり取りの中で、スピード感ある対応が必要の場合有り。 【キャリアパス】 まずは、パッケージ基板材料関連の研究開発に取り組んでいただきます。将来的には適性を見て関連部門および他部門への異動の可能性があります。 【働き方】 残業：約20時間/月 出張：有り （1回/月程度 主に海外 アジア地区） 転勤：当面は無し |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・化学の知識を有する研究開発経験者 【歓迎要件】 ・パッケージ基板材に知見がある（研究開発経験があると望ましい） ・半導体関連材料の研究開発経験者 ・半導体プロセスの研究開発経験者 ・語学力（英語） ＜求める人物像＞ ・誠実さが必要,コミュニケーション能力、積極性があること ・基礎研究よりも応用研究、製品化開発にやりがいを感じる方 |
| 勤務地 |
栃木県
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
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| 年収 |
年収 470 ～ 960 万円 残業代：39,000円程度 ＊20h/月。一般社員の場合。管理社員の場合は異なります。 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 勤務時間 | 08:00～16:40 |
| 休日・休暇 |
週休二日（土日）■祝日※土日祝休みが基本ですが、一部イレギュラー出勤日となる場合がございます。 ■年次有給休暇・慶弔・特別休暇 ■短時間勤務、育休など可能 |
| 募集背景 | 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
| 雇用形態 | 正社員 |
この求人情報は、「株式会社パソナ」が取り扱っています
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