【電子事業本部】デバイス開発/次世代ICパッケージ基板の開発 イビデン株式会社
| 企業名 | イビデン株式会社 |
|---|---|
| 年収 | 450万円 〜 900万円 |
| 勤務地 |
岐阜県
大垣市笠縫町100-1中央事業場
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| 職種 | 【電子事業本部】デバイス開発/次世代ICパッケージ基板の開発 |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界の生産技術・製造技術（化学） |
| ポイント | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。創業以来で過去最大の設備投資を行っており生産拡大中です。 |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度
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募集要項
| 仕事内容 |
「【電子事業本部】デバイス開発/次世代ICパッケージ基板の開発」のポジションの求人です 【業務概要】 製品開発部ではデータセンター、サーバー、生成AIに必要な、高機能・高付加価値ICパッケージ基板の製品開発を行っています。顧客からのフィードバックをもとに社内関係部署と協業して製品の量産化を推進していっています。顧客,社内各部署と連携した新規技術/デザインを有した製品の認定から量産までの一連業務及び、技術/製品のロードマップ策定と顧客への技術提案をいただきます。また、次々世代までの材料開発、工法開発の検討なども担当いただきます。 【採用背景】 高機能ICパッケージ基板の製品拡大につき人材の確保を目的とした増員 【業務の魅力】 世界トップクラスのICパッケージ基板製造において、最先端の製品開発に携わっていただけます。 数々の世界トップのメーカーと一緒に製品の開発、市場に自分が開発した製品をリリースする ことができ、毎日刺激的な環境の中でスキルを磨き、新しいことにチャレンジが出来る環境です。 【キャリアステップ】 最初はICパッケージ基板のプロセス理解、開発業務の理解からスタートして頂きます。 基礎が理解出来た段階で、実際に自分で製品担当としてプロセス設計・量産に向けた活動を実施。 担当製品に対し顧客へのプレゼンを行いながら、ネゴシエーションスキル・語学の勉強をして頂きます。 最終的には、リーダーとして製品の開発を推進して頂きながら、新しいキャリア形成をしていきます。 将来的には海外出張・出向のチャンスもございます。 |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須要件】 ■デバイス開発や、プロセス開発のご経験をお持ちの方 【歓迎要件】 ・初級程度の英語スキル（目安：TOEIC500点レベル/文書やメールなどでも英語のやり取りに抵抗がない方） ・半導体実装、半導体回路に関する知識 ・社内、社外問わずコミュニケーションが取れ協調性がある方。 ※社内外との折衝機会も多いため、周囲の方と協力して前向きに取り組める方 |
給与・待遇
| 給与 |
年収 460 ～ 850 万円 ※残業代は、残業時間に応じて支給。 ※一定の職位以上で内定の場合は、裁量労働制（専門業務型裁量労働制）となります。 ※裁量労働制の場合（目安600万～） ・1日あたりのみなし労働時間：8時間40分 ・裁量労働手当（目安月20.0時間分の残業）及び、役職手当あり なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【電子事業本部】デバイス開発/次世代ICパッケージ基板の開発 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:00～16:40 |
|---|---|
| 休日・休暇 |
完全週休二日（土日）土日祝、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、年次有給休暇（入社3ヶ月後に14日付与、最高20日）、慶弔休暇、特別休暇（リフレッシュ休暇、ボランティア休暇 他） ※ストック休暇制度（有給休暇をルールに準じて積立てる制度） |
その他
| 募集背景 | 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
|---|---|
| おすすめポイント | 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ |
| コンサルタントからのコメント | パソナキャリアがおすすめする求人です。こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しております。非公開求人は、エントリー後の面談にてご紹介可能ですので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。 |
企業情報
| 企業名 | イビデン株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 1912年 |
| 従業員数 | 3669 |
| 資本金 | 64,152百万円 |
| 事業内容 |
■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、特殊炭素製品、高温断熱ウール 【事業別売上割合】 電子事業39.8％、セラミック事業35.2％、その他25.0％ 【連結子会社】 38社（国内15社、海外23社） 【海外拠点】 フィリピン、マレーシア、中国、韓国、ハンガリー、メキシコ、オーストリアなど 世界17カ国38拠点 |
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