【鹿児島】設備技術、プロセス技術マネジメント(有機） 京セラ株式会社
| 企業名 | 京セラ株式会社 |
|---|---|
| 年収 | 450万円 〜 1200万円 |
| 勤務地 |
京都府綾部市味方町1
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| 職種 | 【鹿児島】設備技術、プロセス技術マネジメント(有機） |
| 業種 | 電子部品／設備導入・立ち上げ |
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正社員
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募集要項
| 仕事内容 |
【業務内容】 ■お任せする業務内容 採用時） ・技術部の部・課責任者としてマネジメント業務を担っていただきます。 入社直後に期待する業務） ・有機パッケージ基板の歩留り改善活動 半年～1年後の業務イメージ） ・製造プロセス最適化推進 ■キャリアパス 入社後、職場の実態と製造している製品プロセスの課題を把握していただくために、 歩留り改善活動へ従事して頂きます。半年～1年後には製造プロセスの最適化を 推進して頂く予定です。（メンバー５～10名） その後は、様々な製造プロセスの最適化を推進していただくために、部ランクレベル での製造プロセス技術のとりまとめ、又は製造ラインの最適化のとりまとめを期待 しています。 これまで経験されてきた技術力とマネジメント力を発揮して頂きたいと考えています。 |
|---|---|
| 求める人材 | 必須経験・知識≫ 以下2点の経験スキルを有する方 ■FCBGA基板の量産プロセス立上げや製造プロセスでの品質、歩留り改善活動を経験 ■マネジメントクラス又は、プロジェクトリーダー経験者 ≪歓迎する経験・知識≫ ■お客様とのコンタクト・交渉実績。 ■DX活動経験 ■クリーン化活動経験 ■ビジネスレベルの英会話 【魅力】 ■中途入社者で活躍されている方も多く、様々な経歴の社員が分け隔てなく、協業して進められる環境です。 ■将来に向けた事業拡大を行う為に計画から参画し、渦の中心となる業務をして頂きますので能力を最大限に発揮できます。 |
給与・待遇
| 給与 |
450万円 ～ 1200万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■研究手当 |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【鹿児島】設備技術、プロセス技術マネジメント(有機） |
| 待遇・福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■厚生年金基金 ■財形貯蓄制度 ■退職金制度 ■社員持株会制度 ■育児休暇制度 ■介護休職制度 ■資金貸付制度 ■借り上げ社宅制度 ■託児補助制度 ■社員寮 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 8:00～16:45 |
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| 休日・休暇 | ■週休2日制■祝日■夏季休暇■年末年始休暇■年次有給休暇■出産・育児休暇■介護休暇■リフレッシュ休暇 |
その他
| 選考プロセス | 書類選考⇒1次選考（面接＋適性検査）⇒2次選考（面接）⇒内定 |
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| 企業会社特徴 | 【独自のテクノロジーで未来をカタチにする】 ■1959年にファインセラミックスを中心とする部品メーカーとして出発。創業以来ファインセラミック技術をコアに部品から、通信機器、光学機器、太陽電池、燃料電池などの完成品に至るまで積極的に事業を拡大してきました。全世界に182社ものグループ会社を有し、強固な財務体質のもと、さらに成長し続ける創造型企業へと飛躍を遂げようとしています。今後も情報通信市場や環境・エネルギー関連市場を中心に事業の成長機会を着実に捉えるとともに、京セラグループの総合力を活かした新製品開発の強化や市場シェアの拡大に努め、高成長・高収益企業を目指してまいります。 【注目のテクノロジーについて】 https://www.kyocera.co.jp/tech/ 【京セラ分析センターについて】 https://www.kyocera.co.jp/analysis-center/index.html 【事業セグメント別売上高構成比（連結）※2022年3月期】 ◎売上高 1兆8，389億3，800万円 ■コアコンポーネント事業全体：28.7% ・産業・車載用部品：9.4% ・半導体関連部品：17.8% ・その他：1.5% ■電子部品事業全体：18.4% ■ソリューション事業全体：53.5% ・機械工具：13.7% ・ドキュメントソリューション：19.9% ・コミュニケーション：14.3% ・その他：5.6% 【地域別売上高および構成比 ※2022年3月期】 ■日本：33.4％（6，137億5，200万円） ■アジア：26.4％（4，8520億700万円） ■欧州：18.4％（3，390億8，200万円） ■米国：18.6％（3，415億2，200万円） ■その他：3.2％（593億750万円） |
企業情報
| 企業名 | 京セラ株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 21641 |
| 資本金 | 1，157億300万円 |
| 事業内容 |
【今をつくり、未来をつくる。】 ■あらゆる人やものをつなぐ情報通信市場、ICT化が急速に進む自動車関連市場、地球の環境保全に貢献する環境・エネルギー市場、人々の安心・安全な暮らしを支える医療・ヘルスケア市場など、関心が高まるIoT社会の中核をなす分野において「価値ある製品・サービス」や「京セラの高い技術力を活かした製品・サービス」などを提供しています。 【ファインセラミックスワールド】 https://www.kyocera.co.jp/fcworld/ 【The New Value Frontier】新たな価値をいつも最先端で創造し続ける ◎世界で最も革新的な企業・機関トップ100社に選出 「Clarivate Top 100 グローバル・イノベーター」を受賞をしております。 https://www.kyocera.co.jp/newsroom/topics/2022/001828.html 【主な事業内容】 ■ファインセラミック部品関連事業：産業機械、通信、コンピュータ、自動車等の様々な産業分野に幅広くセラミック部品を供給しています（半導体製造装置用部品／カメラモジュール）。 ■半導体部品関連事業：無機（セラミック）と有機の両材料を用いた電子部品やICを保護するパッケージ及び基板を供給しています（電子部品用セラミックパッケージ／LSI用有機多層パッケージ）。 ■ファインセラミック応用品関連事業：ソーラーエネルギー関連製品、切削工具、医科用・歯科用インプラントや宝飾品、セラミックナイフ等のファインセラミック応用商品を供給しています（住宅用太陽光発電システム／切削工具）。 ■電子デバイス関連事業：通信機器や情報機器、デジタル家電、産業機器等、幅広い分野に様々な電子部品やデバイスを供給しています（各種電子部品／コネクタ）。 ■通信機器関連事業：京セラ独自機能「スマートソニックレシーバー」を搭載したスマートフォンや携帯電話端末に加え、PHS端末や基地局を供給しています（スマートフォン／携帯電話）。 ■情報機器関連事業：京セラ独自の長寿命でエコロジー、エコノミーを実現した「エコシス」コンセプトのプリンター及び複合機に加え、お客様の様々なニーズに応えるアプリケーションを用意し、ビジネスの改善をサポートします。 ■その他の事業：主に情報通信サービス事業や電気絶縁材料事業、成形品事業等を展開しています（ITマネジメントセンタ／半導体封止材料など）。 |
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