次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発｜東証プライム上場／在宅可【埼玉県】 TOPPAN株式会社
| 職種 | 次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発｜東証プライム上場／在宅可【埼玉県】 |
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| 社名 | TOPPAN株式会社 |
| 業務内容 |
【業務内容】 ・インターポーザの製造プロセス開発 ・製造設備の仕様設計 ・顧客向け試作、小量産対応 ・顧客、材料メーカとのディスカッション 【業務詳細】 現状のFC-BGAを超えた、次世代半導体パッケージ向け構造、プロセス開発を担当いただきます。2027年以降の事業化を目指し、TOPPANの事業立ち上げフェーズにおける開発プロジェクトメンバーとして業務を進めていただきます。 【業務のやりがい】 従来の半導体・基板プロセスの知見を活かしながら、新たな構造・材料・プロセスの開発を行う事で、全く新しいパッケージ基板の開発から実際の量産化に至る一連の流れに携わっていただけます。前工程とのすり合わせおよびアセンブリといった従来のFCBGA基板の領域に留まる事無く、クリエイティブな業務に関わることができます。 【採用背景】 従来のFCBGA基板プロセスと、それを超えた前工程プロセス技術を組み合わせ、これまでにない半導体パッケージ開発を早期に実現します。各種配線・絶縁体などの材料に対する知識と、従来の発想に囚われない柔軟な考え方で、目標の形状を安価に作製する事を目指しています。また、これらの成果を元に、エンドユーザーやOSATと協力し、新たなパッケージエコシステムの構築に向けて、活発に活動いただける人財を求めています。 |
| 求める経験 | 【必須スキル】 インターポーザまたはFCBGAの知見を有していること 【研修制度】 階層別研修、部門別研修、選抜型研修やグローバル研修のほか、社員がキャリアデザインに合わせて自由に選択して受講できる「トッパンビジネススクール（選択研修）」や「チャレンジスクール（通信教育）」といった教育プログラムも準備されています。 |
| 勤務地 |
埼玉県北葛飾郡杉戸町高野台南4-2-3
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| 年収 |
400万円 ～ 700万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
| 勤務時間 | 9:00～18:00 |
| 休日・休暇 |
■完全週休2日制（土・日）、祝日夏季休暇、年末年始休暇 ■慶弔休暇 ■年次有給休暇 ■出産・育児休暇 |
| 福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■厚生年金基金 ■財形貯蓄制度 ■社員持株会制度 ■育児休暇制度 ■介護休職制度 ■託児所 ■社員寮 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 書類選考→1次面接（部長クラス）※オンライン →2次面接（本部長クラス）→最終面接（役員クラス）→内定 |
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