設計・開発｜研究開発（年間休日120日以上）【福岡県福岡市】 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
| 企業名 | 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン |
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| 年収 | 400万円 〜 800万円 |
| 勤務地 |
福岡県福岡市博多区中洲中島町１－３ 福岡Ｋスクエア４階
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| 職種 | 設計・開発｜研究開発（年間休日120日以上）【福岡県福岡市】 |
| 業種 | 総合電機メーカー／パワー半導体 |
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正社員
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募集要項
| 仕事内容 | ＜業務内容＞車載用のパワー半導体およびパワーモジュールの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務をお任せします。＜具体的な業務内容＞・顧客からの製品仕様に基づき、R＆Dの設計部隊やシミュレーション部隊と連携しながら、仕様要求を満たす試作品を自ら作成する。・試作品の開発を行う上で必要に応じて、装置・設備メーカーおよび材料メーカーと連携しての生産に適した設備、材料を選定する。・試作品を製作するために必要な材料の発注を行います。・R＆Dセンター及び福岡工場の装置・設備を活用して、試作品の作成と測定や検査を行います。それによって得た試験データの統計解析を行います。（応力解析や電磁界解析などの力学的解析はシミュレーション部隊に依頼します）・仕様要求を満たす試作品が完成した際は、生産を行う工場に出張ベースでプロセス開発を行います。主に半導体装置・設備へ試作条件を設定、生産テスト（工程設計や量産立ち上げは、各工場の生産技術部隊が引き継ぎます）＜魅力・やりがい＞・半導体後工程のグローバルトップ企業の研究開発職のため、新技術や高難度技術製品の開発携わることができます。・開発予算は、決められた予算の中で開発するスタイルではなく、自ら開発したい内容・プロジェクトを提案して希望額を獲得するスタイルになっています。＜ツール・ソフト＞・AutoCAD（２Dおよび３D）・MinTAB・JMP＜装置・設備＞・R＆Dセンターダイボンディング装置：チップを基板（フレーム、基板)に接合（固定）する。ワイヤボンディング装置：チップ上の電極とパッケージのリードをワイヤで接続する。焼結装置：粉末材料を融点以下に加熱して粒子の結合と緻密化を促進し、電子・電気部品に適した剛性の高い凝集構造を製作します。ダイアタッチ装置：チップと基材を接着剤やはんだを用いて接合する。ガラスアタッチメント装置：次世代半導体で使われるガラス基板にチップを取り付ける。解析装置（SEM，C-SAM、X線）・福岡工場モールド装置：チップを外部から保護する樹脂封止マーキング装置：パッケージ表面に商標、製品名、ロット番号、ウィークリーなどを印字する。ダムバーカット装置：ダムバーを切断し、1本1本のアウターリードが電気的に分離されるようにする。外装メッキ装置：リードにメッキをする。 |
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| 求める人材 | 【MUST】下記のうちいずれか1つが必須■製造業における研究開発or製品設計or解析等or試作開発の経験（3年以上）■半導体装置メーカーでの設計の経験（2年以上） |
給与・待遇
| 給与 |
400万円 ～ 750万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 ■役職手当 ■その他手当 |
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| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 設計・開発｜研究開発（年間休日120日以上）【福岡県福岡市】 |
| 待遇・福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■財形貯蓄制度 ■退職金制度 ■慶弔見舞金制度 ■育児休暇制度 ■介護休職制度 ■借り上げ社宅制度 ■その他制度 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 8:15～17:15 |
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| 休日・休暇 | ■祝日■夏季休暇■年末年始休暇■慶弔休暇■年次有給休暇■出産・育児休暇■介護休暇■その他休暇 |
その他
| 企業会社特徴 | 日本を代表する大手半導体メーカーの後工程部門と戦略的にM&Aを重ね、それぞれから優秀な技術者や高度なノウハウを集結。3次元実装をはじめとする最先端の組？技術、1，000システムを超えるテスターによるテストサービス、Amkorグループとしてのグローバルな資材調達？による海外の競合他社と同等の低コスト体制を実現。？本国内には他に類を見ない世界的競争？を有する半導体後？程専業メーカーです。 【魅力的な人材/常に進化する企業、その中で成長した自分の姿を発見する】 M&Aでの生産能力拡大を行い、同社のここ5、6年の変化は目まぐるしく、この企業力溢れる活動ぶりはまさに ベンチャー企業のそれといえます。半導体業界は日進月歩で進む変化の激しい業界。ベンチャー精神で既存の プロセスを常に改善していく気持ちがなければ、この事業は成立しないのです。48歳の社長が社員に期待していることも「現状はこれでいいのか」という、新しいものへの探究心。どの部署でも、常に新しい発想が必要です。 当社は若い力を積極的に登用し、チャンスを与えていきたいと考えています。創業者的な気持ちで、企業の成長に関わっていきたいという挑戦意欲の強い方のご応募をお待ちしています。 【事業の将来性】 世界の半導体市場規模は、過去20年で3.4倍に拡大しており、年平均約7.4%で成長し続けています。後工程専業メーカーとしては国内シェアNo.1を誇り、グループ全体では世界第2位のシェアを占めています。 【国内での事業優位性】 国内最大の半導体後工程製造能力を持つ当社では、この生産規模の大きさを、材料や機械装置などの購買力につなげ、また各工場で徹底的な生産効率化を進めることにより、日本国内にありながら、海外のライバル企業と肩を並べるコスト競争力を実現しております。また、当社オリジナル製品の開発、量産化にも力を入れており、他社には真似できない、ジェイデバイス独自のサービスをお客様に提供しています。 |
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企業情報
| 企業名 | 株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン |
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| 設立 | 25659 |
| 資本金 | 51億円 |
| 事業内容 | 【国内最大の半導体後工程メーカー】半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工程でのウェハ製造後の工程（ウェハテスト～パッケージング～テスト～出荷）を一貫して受託しています。■日本の技術力と更なる事業拡大により、世界トップ3入りを目指す■これまで2009年に東芝、米アムコーテクノロジーと資本提携を行い、2012年に富士通より後工程拠点を譲受■2013年にルネサスエレクトロニクスより後工程拠点を譲受、同年ソニー根上サイトを根上開発センターとして開設■更に2014年にはアムコー岩手を北上センターとし、国内製造拠点11工場■米アムコーテクノロジーとの連携強化にて海外販路も今後は拡大を視野に【業績補足】過去約20年で売上高を60倍に伸ばし、着々と成長し続けています【沿革】1970年に「仲谷電子製作所」として創業。2009年10？、東芝とAmkor Technology Inc.と資本提携を開始し、社名を「ジェイデバイス」へと変更。世界最？？準の技術を武器に、2012年に富士通セミコンダクター、2013年にルネサルエレクトロニクスとのM&Aを経て、国内最？級の半導体後工程専業メーカーとなりました。国内で圧倒的なシェアを占め、これまでも世界シェアにおいても上位に位置していましたが、2015年にAmkor Technology Inc.の完全グループ企業となり、より一層世界規模にビジネスを広げています。【株主】Amkor Technology Inc. 100%（NASDAQ上場）【関連会社】Amkor Technology Inc.／Amkor Technology Euroservices s.a.s／Amkor Technology Holding B.V.， Germany／Amkor Technology Portugal， S.A.／Amkor Technology China／Amkor Assembly and Test (Shanghai) Co， Ltd.／Amkor Technology Korea／Amkor Technology Taiwan Ltd.／Amkor Advanced Technology Taiwan， Inc.／Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd.／Amkor Technology |
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