【兵庫】パワーモジュールの構造設計及び生産技術・製造技術の開発 社名非公開
| 企業名 | 社名非公開 |
|---|---|
| 年収 | 400万円 〜 1000万円 |
| 勤務地 |
兵庫県
勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
| 職種 | 【兵庫】パワーモジュールの構造設計及び生産技術・製造技術の開発 |
| 業種 | コンピューター機器業界の基礎研究(機械） |
| ポイント | 【東証プライム上場】家電から宇宙まで幅広い事業を展開する安定メーカー |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務U・Iターン歓迎
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募集要項
| 仕事内容 |
【職務概要】 同社にて、パワーモジュールの構造開発及び生産技術、製造技術の取り纏め及び設計・製作業務を担当します。 【職務詳細】 モールド型のパワーモジュールの封止樹脂等の開発に携わります。 樹脂メーカーと、パワーモジュールの生産性が高くなるような樹脂を開発します。 ※出張：国内（2日／週）・海外（1回／年） ■キャリアパス 入社後、開発品のモールド型パワーモジュールの樹脂開発・高生産化に携わります。数年後に、次世代パワーモジュールの新規樹脂開発に従事していただきます。 その後は、希望に合わせて同社の樹脂技術を牽引していただきたいと想定しています。 【製品の強み】 同社パワーモジュールはトップレベルのグローバルシェアがあり、半導体ウエハからパワーモジュールを開発から製造まで一貫して対応しています。トランスファーモールド型のパワーモジュールで高い生産性と信頼性を確保しています。今後は、SiCをはじめとする化合物半導体を用いた次世代デバイスの高付加価値のあるパワーモジュール開発を進めます。 【業務内容変更の範囲】 同社業務全般 |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須】 ■半導体パッケージ封止プロセス技術を保有する方 ■下記いずれか必須 ・封止材料メーカーで熱硬化性樹脂の開発経験、または量産立上げ実務経験5年以上 ・半導体アセンブリメーカーで、熱硬化性樹脂の封止プロセスの開発経験、または量産立上げ実務経験5年以上 |
給与・待遇
| 給与 |
年収:400万～1060万程度 月給制：月額236000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月・12月） 昇給:年1回（4月） |
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| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 【兵庫】パワーモジュールの構造設計及び生産技術・製造技術の開発 |
| 待遇・福利厚生 |
退職金、通勤手当（会社規定に基づき支給）、扶養手当、独身寮（独身寮相当物件借上）、社宅、家賃補助制度（家賃の半額かつ最大50,000円）、財形貯蓄、住宅融資、社員持株会、社内販売制度など 喫煙情報：屋内原則禁煙（喫煙室あり） |
勤務時間・休日
| 勤務時間 |
8：30～17：00 ※フレックスタイム制あり |
|---|---|
| 休日・休暇 | 年間休日127日（2022年度実績）、土曜、日曜、祝日、GW、夏季、年末年始、年次有給休暇（20日～25日）、チャージ休暇2～4日（30歳、40歳、50歳到達年） |
その他
| 募集背景 | 事業拡大に伴う増員 |
|---|---|
| 選考プロセス | 書類選考⇒一次面接＋適性検査⇒最終面接⇒内定 ※筆記試験（SCOA）実施の場合あり |
企業情報
| 企業名 | 社名非公開 |
|---|---|
| 設立 | 1921年1月15日 |
| 従業員数 | 149,134名 |
| 資本金 | 1,758億2,000万円 |
| 事業内容 |
【事業の内容】 ■重電システム ■産業メカトロニクス ■情報通信システム ■電子デバイス ■家庭電器 他 【会社の特徴】 社名非公開求人につき詳細の記載はできません |
この求人情報は、「株式会社ワークポート」が取り扱っています
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