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京都府 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 京都府 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～850万円 ■昇給：毎年4月に改定、賞与：年間6.05ヵ月分(2022年6月・2022年12月実績%2F社員平均値) |
| 業務内容 | 【業務について】 ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます。 ミッション 配属される最適設計研究Gは、半導体デバイスのフロントローディングに関する研究をしています。... |
| 求める経験 | 【必須】※下記いずれかのご経験 １、半導体デバイスまたはプロセスの開発経験 ・具体的にはパワーデバイス含む各種トランジスタ、フォトニクスデバイス、センサデバイス等を題材に特性検証をしたことがある方。出来栄えバラつきを考慮した事前検証や、... |
| 勤務地 | 京都府 |
|---|---|
| 年収 | 400万円～950万円 賞与 年2回（7月、12月） 経験、能力等を勘案して決定します。 |
| 業務内容 | 部門紹介 京セラでは有機材料を用いた半導体パッケージ基板を製造しております。半導体パッケージ基板は、クラウドサービスを支えるデータセンター、携帯端末、車載に広く搭載されており、近年の電子化の発展に伴い、今後益々成長する事業の一つとなってい... |
| 求める経験 | ≪必須経験・知識≫ 以下の経験スキルを全て満たす方 ・顧客への技術交渉や提案経験をお持ちの方 ・円滑なコミュニケーション能力をお持ちの方 ・英語力がある方。目安TOEICスコア 600点以上をお持ちの方 ※英語を用いた業務（読み書... |
| 勤務地 | 京都府 |
|---|---|
| 年収 | 400万円～950万円 賞与 年2回（7月、12月） 経験、能力等を勘案して決定します。 |
| 業務内容 | 部門紹介】 京セラでは有機材料を用いた半導体パッケージ基板を製造しております。半導体パッケージ基板は、クラウドサービスを支えるデータセンター、携帯端末、車載に広く搭載されており、近年の電子化の発展に伴い、今後益々成長する事業の一つとなって... |
| 求める経験 | ≪必須経験・知識≫ ・顧客への技術交渉や提案経験をお持ちの方 ・円滑なコミュニケーション能力をお持ちの方 ・英語力がある方。目安TOEICスコア 600点以上をお持ちの方 ※英語を用いた業務（読み書き、会話）があります。 ≪歓... |
| 勤務地 | 京都府 |
|---|---|
| 年収 | 450万円～1000万円 |
| 業務内容 | 【仕事内容】 車載DSP、イメージセンサ、マイコンなど幅広い製品に向けて、製品スペックを左右するアナログIP/Fundamental IPの開発を行います。 また、数年後に必要とされるIPの先行技術調査や技術構築を行います。 ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ［経験］トランジスタレベルの回路設計/レイアウト設計経験がある方 ［知識］半導体集積回路に関する知識がある方 【歓迎要件】 ［経験］アナログIP、Fundamental IPの開発経験がある方 LSI評価・解析... |
| 勤務地 | 京都府 |
|---|---|
| 年収 | 450万円～1000万円 |
| 業務内容 | 【仕事内容】 車載DSP、イメージセンサ、マイコンなど幅広い製品に向けて、製品スペックを左右するアナログIP/Fundamental IPの開発を行います。 また、数年後に必要とされるIPの先行技術調査や技術構築を行います。 ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ［経験］トランジスタレベルの回路設計/レイアウト設計経験がある方 ［知識］半導体集積回路に関する知識がある方 【歓迎要件】 ［経験］アナログIP、Fundamental IPの開発経験がある方 LSI評価・解析... |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 年収 | 500万円～780万円 ※時間外勤務時間30時間程度含む ※賞与：年2回（夏季・冬季） ※昇給：年1回 ※能力・ご経験等を考慮の上で、弊社規程により決定します。 |
| 業務内容 | 半導体装置の要素技術開発および新商品開発業務に従事していただきます。 【詳細業務】 ・各種調査・分析、設計、実験など 上記のうち、主に半導体製造装置の機構（メカ）の研究・開発・設計業務担当 ・モールディング装置のプレス・搬送部... |
| 求める経験 | 【必要条件】 ■機械工学の学部学科をご卒業の方、又はそれに準ずる知見をお持ちの方 ■機械設計の実務経験 3年程 【歓迎条件】 ■動きものの機械設計の実務経験を有する方 ■要素技術開発に携わった経験がある方（装置 不問） ■解析技... |
| 勤務地 | 京都府 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～800万円 ■賞与：2回（2020年賞与実績：4.2ヶ月） ■モデル年収：30歳：580万円（月給30万円）・37歳：730万円（月給38万円2000円） |
| 業務内容 | 【期待する役割】 PCS事業開発部では、EV自動車と公共施設やビルなどの電力網を双方向に繋ぎ、停電時の非常用電源やピークカットに使う事業者向けのV2X対応充放電装置「eLINK」を開発しています。自動車のEV化が加速する中で、電力供給・... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ※履歴書に証明写真を添付ください※ ■電気電子/制御分野の品質基準や評価基準、評価項目策定などの経験がある方 ■電子機器等に関する品質管理、品質保証の知識を有する方 【歓迎要件】 ■基板評価やEMC評価など電気的特... |
| 勤務地 | 京都府 |
|---|---|
| 年収 | 500万円～750万円 ■賞与：2回（2020年賞与実績：4.2ヶ月） ■モデル年収：30歳：580万円（月給30万円）・37歳：730万円（月給38万円2000円） |
| 業務内容 | 弊社ではe-Bikeのドライブユニットに搭載されているワンウェイクラッチを皮切りに、様々な場面で役立つパーソナルモビリティの小型電動駆動ユニットを提供してきました。昨今のモビリティ業界では、EV自動車以外にもe-Bikeなど移動の多様化が進... |
| 求める経験 | 【必須】 ■DCブラシレスモーター制御ソフトの開発経験者 【尚可】 ■要件定義から実装、評価まで一連の経験 ■家電やAGV、ロボットなどの制御ソフト開発経験 |
| 勤務地 | 京都府 |
|---|---|
| 年収 | 380万円～600万円 昇給年1回（7月）/賞与年2回（6月、12月） |
| 業務内容 | センサー&メディカル事業部の技術部は、3つのチームに分かれています。 ≪システム関連 / メディカル関連 / フォト関連≫ 本求人では、漏水検知システムを取り扱う「システム関連」の業務担当を募集しています。 職務内容： 漏水検... |
| 求める経験 | 【必須条件】 ・産業用機器、計測用機器の開発・量産立上経験のある方 ・産業用機器・計測用機器の仕様策定、電気回路設計及び評価経験のある方 ・量産製品の検査・製造工程の設計経験のある方 【歓迎条件】 ・産業用機器、計測用機器の国... |
| 勤務地 | 京都府 |
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| 年収 | 450万円～1000万円 昇給：年1回 |
| 業務内容 | 【仕事内容】 １、イメージセンサの半導体プロセス開発（要求スペック提示と実現への技術提案を重ね、外部委託先と連携し安定した量産プロセスを構築する。） ２、イメージセンサのOCFプロセス開発（要望特性を満たすイメージセンサ光学構造を設... |
| 求める経験 | 【必須】 Si系半導体プロセス開発経験を有する。（３年目安） 【歓迎】 ・イメージセンサの半導体プロセス/インテグレーション開発経験 ・イメージセンサのOCFプロセス/インテグレーション開発経験 ・半導体プロセスに関して要素開発... |
