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関東 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 東京都三鷹市下連雀3-35-1 JR中央線「三鷹」駅より徒歩1分 勤務地変更の範囲：勤務地からの変更はなし |
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| 年収 | 年収:450万～800万程度 月給制：月額250000円 給与:スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月・12月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 航空機向けディスプレイ及び航空計器の機構及び光学設計（製品開発・維持整備）をお任せいたします。 【職務詳細】 ■製品：航空機向けディスプレイ及び航空計器 【具体的には】 配属当初は民間航空製品の設計業務を対応... |
| 求める経験 | 【必須】 ・製品または製造設備の機構設計、図面作成 【尚可】 ・対外折衝（仕様調整、トラブル対応、クレーム対応）経験 ・塗装（調色、測色、塗膜の評価）、メッキ（耐食性評価）の知識 ・部品成型（樹脂成型、アルミダイカスト、切削加... |
| 勤務地 | 埼玉県坂戸市千代田5-5-30 東武東上線「若葉」駅から徒歩22分もしくはバスで5分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:530万～1000万程度 月給制：月額270000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月、12月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 電子ユニット製品の構造設計および機構部品の設計開発をお任せします！ 【職務詳細】 3D CADを使用して、製品構造や機構部品の設計・評価を中心とした業務です。 開発製品の仕様実現と価格・量産性・信頼性のバランスに配... |
| 求める経験 | 【必須】 ・3D CADを活用した機構設計実務経験3年以上の方 【尚可】 ・金属部品や樹脂成型部品の金型設計、製造プロセスに詳しい方 ・安全規格対応製品の設計経験 ・車載、鉄道用電子ユニットに使用される樹脂成型品設計経験 ・... |
| 勤務地 | 神奈川県藤沢市桐原町7番地 各線「湘南台」駅から車で6分 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:800万～1000万程度 月給制：月額666000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 次世代電子式バルブアクチュエータの電装系開発をお任せします！ ●電子基板等のハードウエア設計 ※デジタル回路設計がメイン、アナログ回路設計もあり ※製品コンセプトを作成し、自社で要素試作と検証の後、 製品仕様書... |
| 求める経験 | 【必須】 ・電気制御設計の経験 |
| 勤務地 | 東京都新宿区西新宿7丁目2番4号新宿喜楓ビル8F各線「新宿」駅徒歩7分 |
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| 年収 | 年収:400万～650万程度 月給制：月額200000円 給与:※年齢・経験・能力・前職給与を充分に考慮の上決定 賞与:年2回(6月、12月) 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社の生産技術ポジションとして、下記業務に携わっていただきます。 【職務詳細】 （1）新規RFタグや、リーダライタモジュールの実装設計・工程設計 （2）基盤メーカー選定・仕様交渉（2～4層基盤がメインになります） ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・パッケージ／モジュール仕様検討・構造設計、基板設計、実装工程設計 その他実装関連技術、解析関連技術などのご経験をお持ちの方 【尚可】 ・半導体業界での就業経験 |
| 勤務地 | 東京都 |
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| 年収 | 年収:500万～750万程度 月給制：月額280000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:業績により 昇給:年1回（成果により） |
| 業務内容 | 【職務概要】 自社開発のMEMSデバイスを搭載した光学モジュールを、自動車用ランプ・医療機器・セキュリティーといった新規用途へ事業展開を推進しており、光学設計及び機構設計技術を有する方にご参画いただくことで 開発力の強化を行いたいと思って... |
| 求める経験 | 【必須】 以下1、2いずれかの経験 1 MEMS応用製品向けの光学設計 ・ビーム光学系（レーザー／LED等）の光学設計・評価技術 (光ピックアップ、レーザプリンタ、レーザーレンジファインダ) ・光学レイアウト／光学部品(コ... |
| 勤務地 | 神奈川県 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
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| 年収 | 年収:500万～750万程度 月給制：月額280000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:業績により 昇給:年1回（成果により） |
| 業務内容 | 【職務概要】 LED、LDのWLP（ウエハレベルパッケージ）開発をお任せします。 【職務詳細】 ・光学デバイス実装に用いるバンプ形成およびフリップチップ実装技術 ・スルーホールへのメッキ技術を用いたビア形成 ・ウェハレベルでの... |
| 求める経験 | 【必須】 下記のすべての条件を満たす方 ・物理学、化学に関する基礎的な知識を有すること ・企業もしくは研究機関にてメッキ技術の研究開発のご経験（5年以上） ・企業もしくは研究機関にてLED、LDのパッケージ開発のご経験（3年以上） ... |
| 勤務地 | 神奈川県 |
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| 年収 | 年収:500万～750万程度 月給制：月額280000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:業績による 昇給:年1回（成果による） |
| 業務内容 | 【職務概要】 深紫外LED用素子の開発を担当していただきます。 【職務詳細】 開発業務は、素子構造設計、MOCVD結晶成長、素子化加工工程のいずれかもしくは全てとなります。 取り組む項目は、光出力の向上、長寿命化、効率アップ、低... |
| 求める経験 | 【必須】 下記のいずれかの知識や経験が一つ以上ある方 ・半導体素子の設計 ・半導体結晶成長 ・半導体プロセス ・半導体の評価 例えば、光学評価（PL、EL）、電気的評価（I-V、Hall、C-V）、結晶評価（XRD、SIMS... |
| 勤務地 | 東京都新宿区新宿1丁目1-13JR各線「新宿」駅より約徒歩17分 |
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| 年収 | 年収:400万～700万程度 月給制：月額333000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（7月・12月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にてサービスエンジニア業務をお任せします。 【職務詳細】 ■製品：半導体パッケージ基板用露光装置 ■範囲：サービスエンジニアリング業務 ■想定残業時間：月０～20時間(業務状況により波があります) ■出張頻... |
| 求める経験 | 【必須】 ・製造装置の設置／立ち上げ／評価業務やメンテナンス業務に興味のある方 ・理工系学部卒以上、または高等専門学校卒以上 【尚可】 ・製造装置や検査装置等の調整評価、メンテナンス業務に携わった経験のある方 ・新しいことに積... |
| 勤務地 | 東京都港区三田3‐4‐19都営三田線「三田」駅より徒歩4分 |
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| 年収 | 年収:500万～800万程度 年俸制：月額300000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年1回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務詳細】 ■LAUDA修理（冷凍機系） ・第一種特定製品（恒温水槽、チラー、熱媒加熱冷却循環装置）の取り扱い ・コンプレッサー交換、冷凍機配管部品交換（ガス溶接を伴う）など ・フロン／ノンフロン冷媒の調達、回収、充填、申請 ■... |
| 求める経験 | 【必須】 ・冷凍機および冷媒配管の修理／点検、フロンガスの取り扱い ・機械製品の修理（電気機械関係、配管関係） 【冷凍機の保守サービスに関する経験・資格について】A or B or C A.実務経験を有する 業務用冷凍空調... |
| 勤務地 | 群馬県伊勢崎市粕川町1671番地1東武伊勢崎線「新伊勢崎」駅より徒歩21分 |
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| 年収 | 年収:450万～1200万程度 月給制：月額220000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6月、12月） 昇給:年1回（6月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社にて以下の職務を務めていただきます。 【職務詳細】 ・エンジン制御用ECU、BMS ECU、E＆E製品、自動運転・先進運転支援システム製品に関する生産技術業務 ・ECU製品／センサ製品に関する生産技術・製造技術... |
| 求める経験 | 【必須】※下記いずれかのご経験のある方 ・生産技術業務（ソフトウェア、または、ハードウェアのいずれか) 又は製造技術業務（既存ラインの工程改善等） ・生産技術業務（生産プロセス設計、作業設計、設備導入・立上げのいずれか) ・生産技術... |