- サイト掲載求人数：4,817件
半導体 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 宮城県仙台市泉区八乙女中央１丁目7-5 |
|---|---|
| 年収 | 480万円 ～ 800万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 主にデジタルカメラ・液晶ディスプレイ等に用いる高速インターフェース回路をIPとして開発、ライセンスビジネスを展開する半導体回路設計をメインとしたファブレス企業。 ※IC評価技術者の採用です。 《業務詳細》 ... |
| 求める経験 | 【必須条件】 ・IC評価経験をお持ちの方 【歓迎条件】 ・高速インターフェース回路、PLLなどClock発生回路、A/D変換回路などの高精度アナログ回路評価経験 ・FPGAでの設計・基板回路設計など ◎国内で... |
| 勤務地 | 岡山県笠岡市茂平1608-10 |
|---|---|
| 年収 | 380万円 ～ 500万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【国内トップクラスシェア】 電流センサ（車載用・産業用）などの開発・設計を担当。 ★教育充実！腰を据えてスキル・キャリアを向上させませんか。 ＜具体的には＞ ・電流センサ（車載用・産業用）の開発・設計 ・半導体を... |
| 求める経験 | ＼20代～30代活躍中♪／ ★年間休日124日 《必須》 ◎電気・電子・機械分野で何らかの製品開発・設計実務経験をお持ちの方 ◎理工系の高等専門学校・大学を卒業された方 ◎CAD（2D・3Dなど）を使える方 ... |
| 勤務地 | 神奈川県厚木市岡田 3065番地 AXT日産ビル内（NGIC同様） |
|---|---|
| 年収 | 500万円 ～ 780万円 ■通勤手当 ■住宅手当 ■家族手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 パワートレイン、シャシー、ボディ電子電装部品のハードウェアの設計信頼性に関するサプライヤ提案技術の車両適合検証業務 １．ハードウェア設計情報集約 ２．車載電子ユニット内部回路の設計審査 ３．半導体素子を含む電子... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・電子回路、半導体デバイスのデータシートが理解できる。 ・電子基板、及び半導体デバイスの実装設計/プロセス設計及び評価に関する基礎知識 ・電子部品の品質保証に関する基礎知識 【歓迎条件】 ... |
| 勤務地 | 岐阜県土岐市鶴里町柿野広畑2322‐3 |
|---|---|
| 年収 | 380万円 ～ 690万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 顧客訪問し、LEDモジュールのニーズを聞き取り商品開発をします。 ・営業と同行して主にセットメーカーに訪問し、顧客ニーズを探る。 ・設計提案 ・試作評価、サンプル提出 ・製造部と量産調整 ... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・LEDモジュール関連知識（半導体、回路、光学、構造のいずれか）および実務経験 ・2D CADスキル ・基本的なPC（ワード・エクセル・パワーポイント）スキル ・普通自動車免許 ・社交性、コミュニケーション... |
| 勤務地 | 東京都新宿区市谷八幡町2-1 DS市ヶ谷ビル5F |
|---|---|
| 年収 | 450万円 ～ 750万円 ■その他手当 |
| 業務内容 | ■仕事内容： ソフトウェアエンジニアとして、産業用装置に搭載される画像処理ソフトウェアの設計をメインでご担当ください。 又、社内システムの改良にも携わって頂く予定です。 ■入社後の流れ：PC等の環境支給、業界や装置に関する... |
| 求める経験 | ■必須条件： C#でのプログラミング業務経験3年以上 ■歓迎要件： 画像処理やMS AccessやSQLの知識 |
| 勤務地 | 東京都千代田区有楽町1-7-1 有楽町電気ビル北館 3F |
|---|---|
| 年収 | 360万円 ～ 720万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■役職手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 ■合成、反応、劣化、等の研究・検証、合成プロセス設計 ■基礎研究～応用研究、合成、実験、分析、評価 ■HPLC等の機器分析、レポート、補助的業務 ＜プロジェクト例＞ ■有機機能材料、デバイス材料等の評... |
| 求める経験 | 【必須スキル】 ■産業素材としての化学品、新材料などに関わる何らかの開発・研究・検証スキル 【歓迎スキル】 ■半導体製造のプロセス開発、メタマテリアルを用いたデバイス開発 ■磁性材料、熱硬化性樹脂、ナノ粒子材料の研究や... |
| 勤務地 | 東京都千代田区※派遣先により異なる |
|---|---|
| 年収 | 669万円 ～ 1312万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■役職手当 ■資格手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 （雇入れ直後） ・Mobility系、Consumer系の大手製造メーカーにおける各種回路設計、および半導体デバイス設計業務。 ・上記の設計業務にプラスして、AKKODiSのチームメンバーやコンサルタントと連携し、... |
| 求める経験 | 【必須条件】 ・回路設計/半導体設計の実務経験が8年以上 ・回路CADの使用経験 ・5名以上のプロジェクトマネジメント経験（但し、設計実務ブランクは5年以内） ・自分の業務だけでなく、若手/後輩への指導・業務サポートの経験 ... |
| 勤務地 | 東京都千代田区※派遣先により異なる |
|---|---|
| 年収 | 540万円 ～ 677万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■役職手当 ■資格手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 （雇入れ直後） ・Mobility系、Consumer系の大手製造メーカーにおける各種回路設計、および半導体デバイス設計業務。 ・上記の設計業務にプラスして、AKKODiSのチームメンバーやコンサルタントと連携し、... |
| 求める経験 | 【必須条件】 ・回路設計/半導体設計の実務経験が5年以上 ・回路CADの使用経験 ※製品不問 ・自分の業務だけでなく、若手/後輩への指導・業務サポートの経験 ・他部門、サプライヤーとの交渉・調整経験 ・新しい技術を身に着... |
| 勤務地 | 東京都千代田区※派遣先により異なる |
|---|---|
| 年収 | 692万円 ～ 1486万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■役職手当 ■資格手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 （雇入れ直後） ・Mobility系、Consumer系の大手製造メーカーにおける各種組込ソフトウェア開発業務。 ・上記の設計業務にプラスして、AKKODiSのチームメンバーやコンサルタントと連携し、お客様先での課... |
| 求める経験 | 【必須条件】 ・組込みソフト/ファームウェア設計の実務経験が8年以上 ・5名以上のプロジェクトマネジメント経験（但し、設計実務ブランクは5年以内） ・自分の業務だけでなく、若手/後輩への指導・業務サポートの経験 ・他部門、サ... |
| 勤務地 | 東京都千代田区※派遣先により異なる |
|---|---|
| 年収 | 552万円 ～ 696万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■役職手当 ■資格手当 ■その他手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 （雇入れ直後） ・Mobility系、Consumer系の大手製造メーカーにおける各種組込ソフトウェア開発業務。 ・上記の設計業務にプラスして、AKKODiSのチームメンバーやコンサルタントと連携し、お客様先での課... |
| 求める経験 | 【必須条件】 ・組込みソフト/ファームウェア設計の実務経験が5年以上 ・基本設計～詳細設計～実装までの全行程の設計経験 ・C、C++を使用してのプログラミング経験 ・自分の業務だけでなく、若手/後輩への指導・業務サポートの経... |
