【京都】半導体パッケージ有機基板の設計審査・開発管理・工程設計 京セラ株式会社
| 職種 | 【京都】半導体パッケージ有機基板の設計審査・開発管理・工程設計 |
|---|---|
| 社名 | 京セラ株式会社 |
| 業務内容 |
■お任せする業務内容 新規試作製造に向けた事業部内のコーディネート(工程設計審査、試作製造後の妥当性審査、並びに量産移行審査業務を含む)、新規製品獲得のための新規技術開発の管理、技術ロードマップの維持管理、顧客スペックレビュー、引合い時のコスト計算、などに従事頂きます。 市場要求に対応し、試作対応力の継続的改善に意欲的に取組み、組織として試作開発力を改善いただきます。 ■キャリアパス 試作開発の経験を積み、仕組み改善を重ねて高度な製品知識を習得し、設計部の中核を担うことができます。組織を率いて課題を解決することもできます。 これまで経験されてきた技術力を発揮して頂きたいと考えています。 【配属先のミッション】 ■AIの急速な発達などを背景に急速に発展する半導体業界において、より高難度の有機パッケージを高品質、短リードタイムで製造し、競合との熾烈な競争に勝ち抜く必要があります。半導体業界の最前線で高難度試作に取組み獲得するため、製品競争力の根幹を支える設計力を強化します。 【採用背景】 ■技術課題が常に高度化しているため、設計技術者の強化を常に必要とし... |
| 求める経験 | ■技術部門での実務経験 ≪歓迎する経験・知識≫ ■半導体関係の知識 ■半導体業界での実務経験 ■作図ソフトウェア経験（Allegro） ■国内外での顧客対応経験 ■TOEIC 730点 |
| 勤務地 |
京都府
|
| 年収 |
400万円～950万円 賞与 年2回（7月、12月） 経験、能力等を勘案して決定します。 |
| 勤務時間 | 08:00～16:45 |
| 休日・休暇 | 慶弔休暇 有給休暇 週休2日制、年末年始、夏季、GWなど。年休5日連続取得制度（個別に9連休の設定可）、リフレッシュ休暇制度（勤続期間に応じて適用）、多目的休暇制度、半日休暇制度ほか |
| 福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険【福利厚生】独身寮／社宅（寮費4000円／月、社宅22000円～44000円／月）※入社に伴い転居が必要な方は寮・家族帯同社宅への入居が可、貸付金制度、住宅融資制度（利子補給あり）、社員持株会ほか通勤手当（上限165000円／月）住宅手当 家族手当 残業手当他 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 面接1回、面接＋SPI、適性検査→内定 |
この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています
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