次世代モビリティ用パワー半導体の研究開発 株式会社本田技術研究所
| 職種 | 次世代モビリティ用パワー半導体の研究開発 |
|---|---|
| 社名 | 株式会社本田技術研究所 |
| 業務内容 |
※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 カーボンニュートラルなど環境負荷ゼロ社会の実現に繋がるワイドバンドギャップ半導体によるパワーデバイスの高性能化を目指した以下いずれかの研究開発をお任せします。 ●半導体材料の合成 ●パワーデバイスおよびパワーモジュールの作製・評価 ●回路設計、実装、評価 ●各種シミュレーションを用いた材料～デバイス～回路 の設計と性能予測 ※様々な開発部門、お取引様・共同研究先様と連携して業務を進めていただきます。 ※専門性や適性、会社ニーズなどを踏まえ、会社が定める業務への配置転換を命じる場合があります。 【部門採用担当者からのメッセージ】 パワー半導体研究を材料から実装まで一貫して関わることができる魅力的なポジションです。より成長性のある次世代パワー半導体の研究開発をとおして、世の中に貢献できる世界初の技術を創り出すために共に挑戦しましょう。 【募集の背景】 Hondaは、環境負荷ゼロ社会の実現に向け、CO2排出ゼロに重点を置き、自由な移動の喜びの提供と持続可能な社会の実現を目指しています。そのような中で... |
| 求める経験 | 【求める経験、スキル】 ●半導体開発の経験をお持ちの方（★学生時代の経験でも可） (材料開発（無機/有機何れも可）/デバイス設計・試作・評価/データ解析経験) 【上記に加え、あれば望ましい経験・スキル】 ●量産移管の経験や、ファウンドリーやOSATとの折衝経験 ●パワー半導体(特に、SiC/GaN/人工ダイヤモンド)への知見をお持ちの方 ●半導体のプロセス開発・工程導入の知見をお持ちの方 ●外部委託先評価/選定の経験、外部委託先への技術移管経験 |
| 勤務地 |
栃木県
|
| 年収 |
450万円～1000万円 月給例：25歳大卒 23万5000円 30歳大卒 26万0000円 33歳大卒 32万5000円 （手当除く） |
| 勤務時間 | 08:30～17:30 |
| 休日・休暇 | 完全週休2日制（当社カレンダーによる）、5月・8月・年末年始休暇、有給休暇（消化率100％）、特別休暇、水・金ノー残業デー |
| 福利厚生 | 健康保険、雇用保険、厚生年金、労災保険時間外勤務手当、住宅手当、家族手当、通勤手当 互助会、特別見舞金、財形貯蓄、住宅共済会など 社宅、独身寮、保養所、健康管理センター、スポーツ施設など |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 面接2回、WEB面接完結（２回） |
この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています
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