組込システム開発(ソフトウェア設計)｜国内シェアNO.1カメラモジュール｜【東京】 株式会社シキノハイテック
| 職種 | 組込システム開発(ソフトウェア設計)｜国内シェアNO.1カメラモジュール｜【東京】 |
|---|---|
| 社名 | 株式会社シキノハイテック |
| 業務内容 |
大手メーカーとの受託開発・共同開発プロジェクトに加わり、同社カメラモジュール・画像処理システムの設計/開発業務を担当。 【業務割合】基板設計(社内案件4割、社外案件3割)、ベンダコントロール2割、その他1割 |
| 求める経験 | 【必須】 ●組込ソフトウェア設計のご経験 ●ものづくりに関連するご経験（生板発注、メタルマスク発注、部品知識、製造とのやり取り等） 【歓迎】 ●図研CR-5000 Board Designer/CR-8000 Design Forceの使用経験 ●BD環境設定 ●配線作業(貫通基板、ビルドアップ基板)、層コントロール ●高周波の配線経験 ●フットプリント作成 ●CDB登録(回路図シンボルとの紐付け)・管理 ●回路図・ブロック図から基板サイズ・基板配線種別(貫通・ビルド)の見積 ●外注AW設計会社のコントロール ●基板評価 ●オシロスコープ操作 |
| 勤務地 |
東京都港区芝公園1-1-12 芝公園電気ビルディング9F
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| 年収 |
450万円 ～ 650万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■地域手当 ■役職手当 ■資格手当 |
| 勤務時間 | 8:30～17:30 |
| 休日・休暇 |
■週休2日制、祝日夏季休暇、年末年始休暇 ■慶弔休暇 ■年次有給休暇 ■出産・育児休暇 |
| 福利厚生 |
■各種社会保険完備 ■退職金制度 ■社員持株会制度 ■育児休暇制度 ■介護休職制度 ■借り上げ社宅制度 |
| 雇用形態 | 正社員 |
| 選考プロセス | 書類選考→1次面接→2次面接→内定 |
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