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ゲーム に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 大阪府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
|---|---|
| 年収 | 年収 480 ～ 850 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 【職務内容】 当社の優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アクチュエータ、センサー等活用し、次世代ロボティクスや車載・医療向け新製品の開発に従事頂きます。 今回はソフトウェアエンジニアの募集となります。 【募集背景】 当社... |
| 求める経験 | 【必須要件】※履歴書に写真の貼付をお願いします※ ■組込み系、アプリ系開発経験 【歓迎要件】 ■メカトロニクス・モーション制御・センシング系組込み、アプリ（Windows,iOS,ANDROID,WEB）、Python、OOP、要... |
| 勤務地 | 東京都 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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| 年収 | 年収 500 ～ 850 万円 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 同社の優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アクチュエータ、センサー等活用し、次世代ロボティクスや車載・医療向け新製品の開発に従事頂きます。 今回はソフトウェアエンジニアを募集致します。 【採用背景】 ■同社は、ミネベアの超精密... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ※履歴書に写真の貼付をお願いします※ ■組込み、もしくはアプリ系の開発経験 ■新製品開発や先行開発の業務経験（目安5年以上） ■機能安全の知識 【歓迎要件】 ■下記のご経験をお持ちの方 ・メカトロニクス・モ... |
| 勤務地 | 東京都 中野区中野四丁目10番2号 中野セントラルパークサウス16階 |
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| 年収 | 年収 600 ～ 1000 万円 ※給与条件は経験・スキル、前職時の年収などを参考に決定いたします なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 「【東京】組込みエンジニア（GPU・AIプロセッサ）」のポジションの求人です 【募集背景】 2024年3月期決算では、売上高が前期比30％増、経常利益は11.5倍に増加し、上場以来の最高益を達成しました。そういった背景から、メイン製品で... |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・C言語での組込み実務経験 【歓迎条件】 ・Linuxでのアプリケーション／デバイスドライバ開発 ・ハードウェア知識（ARM社製CPU、メモリ、ディスプレイなど） ・RTOS, non OS, Windowsなど... |
| 勤務地 | 東京都 千代田区 |
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| 年収 | 年収 780 ～ 1570 万円 ※給与は経験・能力を考慮の上決定します ※予定年収に諸手当は含みません なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 業務内容 | 「バッテリーEVの電子システム・ソフトウェア開発」のポジションの求人です バッテリーEVの電子システム・ソフトウェア開発を支える電子システム・アーキテクト 【概要】 私たちの組織は、従来の枠組みにとらわれないバッテリーEVの開発方法探... |
| 求める経験 | 《必須要件》※下記全ての経験・知識がある方 ■ チームでの複数のプロダクト開発経験 ■ システム要求分析・構造分析・制御設計の経験（電子部品設計、組み込みソフトウェア設計、System on a Chip設計、Webサービス設計など） ... |
| 勤務地 | 東京都品川区大崎2-10-1 |
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| 年収 | 600万円 ～ 950万円 ■通勤手当 |
| 業務内容 | 【リーダー/担当者】カメラを中心とした複数センシングデバイス(Camera，LiDAR， RADAR)の情報を利用した，周囲環境を認識する技術(3次元構造，3次元物体検出，走路理解)をAIアプローチで行う研究開発エンジニアを募集します。 ... |
| 求める経験 | ■必須 ・ 深層学習技術に関する5年以上の経験、および、それをCVタスクに応用した経験（大学時での研究含む） ■尚可 ・信号処理，コンピュータビジョン， デプスセンシング，ステレオビジョン，Visual SLAM ・ ... |
| 勤務地 | 東京都港区東新橋1-9-3 |
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| 年収 | 500万円 ～ 850万円 ■通勤手当 |
| 業務内容 | 〈(ソフトウェア開発エンジニア)超精密機械加工技術とエレクトロニクス技術を融合させた 「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」次世代新製品＜東京＞〉 【職務内容】 次世代新製品開発におけるソフトウェア開発エンジニアを... |
| 求める経験 | ※ご応募にはお写真の添付必須とさせていただいております 【必須要件】 ・ソフトウェアエンジニア：組込み系、アプリ系開発などの開発経験 【歓迎要件】 ・新製品開発業務経験 要件定義からテストまでの経験があると尚可。... |
| 勤務地 | 東京都港区東新橋1-9-3 |
|---|---|
| 年収 | 500万円 ～ 850万円 ■通勤手当 |
| 業務内容 | 〈(電気ハードエンジニア)超精密機械加工技術とエレクトロニクス技術を融合させた 「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」次世代新製品＜東京＞〉 次世代新製品開発における電気ハードエンジニアを募集いたします。 ＜... |
| 求める経験 | ※ご応募にはお写真の添付必須とさせていただいております 【必須】 ●電気ハードエンジニア：開発経験（アナログ、デジタル、通信・CPU系などの製品開発） 【あれば望ましいもの】 ●電気ハード：家電・医療機器等の製品... |
| 勤務地 | 大阪府大阪市淀川区宮原四丁目2-10 PMO EX新大阪 |
|---|---|
| 年収 | 480万円 ～ 850万円 ■通勤手当 ■残業手当 |
| 業務内容 | ＜(ソフトウェアエンジニア)超精密機械加工技術とエレクトロニクス技術を融合させた 「エレクトロ・メカニクス・ソリューションズ(R)」次世代新製品開発＜大阪＞＞ ＜職務内容＞ 同社の優位性ある精密機械部品、小型モータ、各種アク... |
| 求める経験 | ※ご応募にはお写真の添付必須とさせていただいております 【必須要件】 ・組込み系、アプリ系開発実績 【歓迎要件】 ・メカトロニクス・モーション制御・センシング系組込み、アプリ（Windows，iOS，ANDROID，W... |
| 勤務地 | 大阪府大阪市淀川区 西宮原2-7-38 (新大阪西浦ビル6F) |
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| 年収 | 450万円 ～ 650万円 ■通勤手当 ■家族手当 ■残業手当 ■地域手当 ■役職手当 ■資格手当 |
| 業務内容 | 同社製品のカメラモジュール・画像処理システムの設計/開発業務をお任せします。 ■業務内容■ カメラシステムの企画→開発→設計（QRコード認識カメラモジュールなど）、ハードウェア設計（デジタル回路設計） ■製品用途 ■... |
| 求める経験 | 【必須】 ●デジタル回路設計（モジュール品、プリント基板など）の経験 【歓迎】 ●画像処理分野の専門知識、カメラの専門知識 【求める人物像 】 ●設計エンジニアであることにこだわりたい方 ●仕様設計か... |
| 勤務地 | 愛知県名古屋市希望に沿って配属先を決定 |
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| 年収 | 350万円 ～ 1000万円 ■通勤手当 ■残業手当 ■役職手当 ■資格手当 ■赴任手当 |
| 業務内容 | 【業務内容】 同社のお客さま（自動車/自動車部品/家電/医療等の大手メーカー）の開発現場で組込エンジニア（車載ECU、自走式ロボット、アームロボット、建設機械、医療装置）として開発業務に従事していただきます。 【業務詳細】 ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・組込実務経験が１年以上ある方 ※具体的には下記何れかの経験 ・C言語でのプログラミング経験 【歓迎要件】 ・車載ECUの組込み開発経験 ・モデルベース開発の経験 |
