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【広島】車載ECUのハードウェア開発(機能・製造要件設計)※I・Uターン歓迎/WEB面接検討可 / マツダ株式会社( 上場企業 )
掲載元:doda
ジョブNo.3004567827職種 | 【広島】車載ECUのハードウェア開発(機能・製造要件設計)※I・Uターン歓迎/WEB面接検討可 |
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社名 | マツダ株式会社( 上場企業 ) |
業務内容 |
【業務概要】 (1)回路/基板設計、筐体設計 ・回路CADによるデジタル回路/アナログ回路の設計 ・基盤CADによるプリント基板の設計(部品レイアウト/ランド・パターン設計) ・3DCADによる筐体設計(ケース設計、ランド・パターン設計) (2)信頼性判定技術の開発 ・振動解析、受放熱解析、強電磁界解析によるハードウェアの弱点分析と強化策の検討 ・信頼性判定のための技術開発 【組織ミッション/採用背景】 ・クルマに求められる機能は高性能かつ複雑化になっており、 既存のECUではその制御を実現することが難しくなってきております。その中でマツダでは 車の構造をシンプル化、すなわち 頭脳を司るCentral ECUに制御を集約化して、 末端となるセンサー、アクチュエータを動かす回路は近傍のHubに分散させていくアーキテクチャへ変えていきます。そのアーキテクチャを実現させるために、製品企画段階で、開発ベンダーのさらに先のソフトウェア開発会社や半導体メーカーの製品・技術領域にも踏み込んだ設計開発、および共同開発を行うことにより機能実現を目指しております。 ・今回配属の部署では特定の機能/性能ではなく、今後のクルマに求められる機能/性能を予測しながら、処理速度・通信速度の高速化など、「ECUそのものの高性能化」を実現いただくことがミッションです。 【ミッション】 ・マツダでは「一括企画」「コモンアーキテクチャ」という形で、車種ごとではなく、「将来を見通し、マツダが目指すべきクルマは何か、技術は何か」を追求し、今後導入するクルマ共通の形状・構造を統一化し開発を進めております。本ポジションについても共通化されたシステム全体として取り組む形となる為、一車種に関わらず、マツダのクルマの全ての車種に適応される可能性がある技術開発を担当いただきます。 |
求める経験 | <必要業務経験> ■必須条件: ・電子回路設計またはプリント基板設計業務の経験 ・デジタル回路またはアナログ回路に関する基礎知識 ■歓迎条件: ・電子回路設計もしくは電気・電子製品開発の実務経験3年以上(デジタル/アナログ問わず・自動車/民生問わず) ・電気・電子部品(半導体、受動部品、プリント基板、コネクタ)などに関する基礎知識 ・ハードウェア記述言語によるFPGAやASICの開発経験 ・HILSの構築・操作経験 ・実装技術に関する基礎知識(リフロー工程、フロー工程、検査工程 など) |
勤務地 |
広島県
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年収 |
<予定年収> 400万円~800万円(残業手当:有) <月給> 200,000円~ 基本給:200,000円~ <賃金形態> 月給制 補足事項なし <昇給有無> 有 <給与補足> ※給与詳細は経験・スキルを考慮し決定します。 ■昇給:年1回 ■賞与:年2回 予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給は固定手当を含めた表記です。 |
雇用形態 | 正社員 |
※掲載中の求人は紹介会社やタイミングによって異なります

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