スマートファクトリーの実現に向けたAIツール・ソフト開発 イビデン株式会社
| 企業名 | イビデン株式会社 |
|---|---|
| 年収 | 700万円 〜 1400万円 |
| 勤務地 |
岐阜県
大垣市笠縫町100-1【中央事業場】または大垣市河間町3-200【河間事業場】
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| 職種 | スマートファクトリーの実現に向けたAIツール・ソフト開発 |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界の生産・製造・プロセス技術（電子部品） |
| ポイント | 【パソナキャリア経由での入社実績あり】電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。創業以来で過去最大の設備投資を行っており生産拡大中です。 |
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正社員
完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度
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募集要項
| 仕事内容 |
「スマートファクトリーの実現に向けたAIツール・ソフト開発」のポジションの求人です 【業務概要】 半導体ICパッケージ基板を開発～製造まで行う部門の生産技術職として、画像装置、検査装置からとれるデータを利用し、工程、品質異常の事前検知または予防技術としてのAIのツール、ソフト開発をお任せします。生産設備から物が流れ、作られていく工程で取得できるアウトプットデータはある程度そろっています。そのため、アウトプットデータをもとに人が生産設備の条件の設定などをしているところから、今後は自動で補正をかけて行き、設備内で完結するフローを加速させ、最先端のスマートファクトリーを目指していきます。 【募集の背景】 データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、 更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。 【特徴・魅力】 ・当社の特徴として裁量があるという点があります。 例えば30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、 中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。 ・例えばpythonなど機械学習やAI領域については 中心となって携わっているメンバー内で定期的な情報共有会などを 行いチームで学習をしています。 【配属部門】 PKG事業本部 生産技術統括部 生産技術部 設備技術G |
|---|---|
| 求める人材 | 【必須要件】 ■何かしらのソフト開発経験 ■AIや機械学習に関する知見 【歓迎する資格】 ・画像または各計測データを用いた工程、品質異常の事前検知または予防技術としてのAIを活用した経験者 |
給与・待遇
| 給与 |
年収 430 ～ 850 万円 ※残業代は、残業時間に応じて支給。 ※一定の職位以上で内定の場合は、裁量労働制（専門業務型裁量労働制）となります。 ※裁量労働制の場合（目安600万～） ・1日あたりのみなし労働時間：8時間40分 ・裁量労働手当（目安月20.0時間分の残業）及び、役職手当あり なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
|---|---|
| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | スマートファクトリーの実現に向けたAIツール・ソフト開発 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:00～16:40 |
|---|---|
| 休日・休暇 |
完全週休二日（土日）土日祝、GW休暇、夏季休暇、年末年始休暇、年次有給休暇（入社3ヶ月後に14日付与、最高20日）、慶弔休暇、特別休暇（リフレッシュ休暇、ボランティア休暇 他） ※ストック休暇制度（有給休暇をルールに準じて積立てる制度） |
その他
| 募集背景 | 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
|---|---|
| おすすめポイント | 電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ |
| コンサルタントからのコメント | パソナキャリアがおすすめする求人です。こちらの求人案件以外にも各業界の非公開求人を多数保有しております。非公開求人は、エントリー後の面談にてご紹介可能ですので、転職をお考えの方は、是非エントリーください。 |
企業情報
| 企業名 | イビデン株式会社 |
|---|---|
| 設立 | 1912年 |
| 従業員数 | 3669 |
| 資本金 | 64,152百万円 |
| 事業内容 | ■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、特殊炭素製品、高温断熱ウール 【事業別売上割合】 電子事業39.8％、セラミック事業35.2％、その他25.0％ 【連結子会社】 38社（国内15社、海外23社） 【海外拠点】 フィリピン、マレーシア、中国、韓国、ハンガリー、メキシコ、オーストリアなど 世界17カ国38拠点 |
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