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powered by   2025/04/18 更新

ネットワーク設計・構築 に該当する転職・求人一覧

該当件数:23件 3ページ目
勤務地 岐阜県 大垣市青柳町300青柳事業場
年収 年収 460 ~ 700 万円 ※残業代は、残業時間に応じて支給。 ※一定の職位以上で内定の場合は、裁量労働制(専門業務型裁量労働制)となります。 ※裁量労働制の場合(目安600万~) ・1日あたりのみなし労働時間:8時間40分 ...
業務内容 「【電子事業本部】要素技術開発/レーザー加工技術(メンバー)」のポジションの求人です 【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配...
求める経験 【必須要件】 ■レーザー加工に関する知見をお持ちの方 【歓迎要件】 ■樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方
正社員 完全週休二日制年間休日120日以上社宅・家賃補助制度
勤務地 静岡県 磐田市
年収 年収 500 ~ 900 万円 ※別途各手当あり ※年齢・経験に応じた賃金規定による なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 「グローバルサウス市場でのアフターサービス強化・事業拡大」のポジションの求人です 【募集背景】 アフリカ、中東、中米、カリブ、南太平洋などのグローバルサウス地域において、船外機や自動二輪といった同社製品の販売網に対して技術指導を行い、ア...
求める経験 【応募要件】 ■大学、大学院、高専、専門学校を卒業された方(必須) 【歓迎要件】 ■機械あるいは電気系学士以上(あれば尚良) ■2級ガソリン自動車整備士(あれば尚良) ■TOEIC 500点以上(あれば尚良)
正社員 平均残業月30時間以内年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務
勤務地 愛知県 安城市(高棚製作所)
年収 年収 600 ~ 1250 万円 昇給年1回、賞与年2回 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります
業務内容 「半導体後工程(パッケージ)+電気検査工程の工程設計、工法開発」のポジションの求人です 半導体後工程(パッケージ)の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に至るまで、車載半導体後工程の先端を走り続ける革新と創造の舞台です。 ...
求める経験 【必須要件】 ■生産技術業務の経験がある方 ※半導体に関する教育・育成は入社後に身に着けていただくためため、他製品・他業界からの応募も歓迎です。  実際に、自動車部品業界経験者等、半導体以外の業界からの入社者も活躍している職場です...
正社員 年間休日120日以上社宅・家賃補助制度フレックス勤務