- サイト掲載求人数：4,121件
機械設計 に該当する転職・求人一覧
| 勤務地 | 東京都 勤務地変更の範囲：本社及び全国の事業場、支社、営業所 |
|---|---|
| 年収 | 年収:400万～750万程度 月給制：月額280000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:2回（6月・12月） 昇給:年1回(4月) |
| 業務内容 | 【職務概要】 同社の機械・機構設計者として機械設計業務を担当します。 【プロジェクト例】 ・半導体製造装置の機械設計・熱流体解析 ・次世代小型EVのアクチュエーター開発 ・自動車外装、安全装置、各種部品・搭載設計 ・鉄道車両... |
| 求める経験 | 【必須】 ・機械・機構設計者としてのご経験 【尚可】 ・工学部系学科を卒業されている方 ・マネジメント経験 |
| 勤務地 | ※プロジェクト先により異なる ※プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
|---|---|
| 年収 | 年収:400万～700万程度 月給制：月額240000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:あり(6月・12月) 昇給:あり（年1回） |
| 業務内容 | 【職務概要】 下記業務を担当していただきます。 【職務詳細】 ■製品：自動車・家電・半導体装置等 ■範囲： ・設計（3D-CAD等を用いた製品・設備の機構・筐体設計、冶具設計等） ・解析（構造、強度 等） ・評価 等 ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・自動車、宇宙・航空機、半導体、デジタル家電、産業機械、プラント業界などでの設計・開発・解析・実験・評価などのご経験がある方（業務経験2年以上） ・（外国籍の方の場合）日本語能力検定N2以上 【尚可】 ・プ... |
| 勤務地 | 東京都江東区青海2-5-10 テレコムセンタービル西棟19階 ゆりかもめ線「テレコムセンター」駅より徒歩1分 |
|---|---|
| 年収 | 年収:500万～800万程度 年俸制：月額416666円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:無 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 焼く、茹でる、炒める、揚げる、煮る、和える、蒸すなどの調理工程と食材の計量、盛り付けなどを自動化するためのロボット開発をチームで実現します。※プロジェクトマネージャー候補として 【職務詳細】 ■製品：調理ロボット ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・機械設計経験（5年以上） ・アクチュエーター（モーター・空圧機器など）を用いた機構設計経験（3年以上） ・新規受注製品の設計経験（多ければ多いほど良い） ・プロジェクトマネージャー経験 【尚可】 ・応力・流体等な... |
| 勤務地 | ※プロジェクト先により異なる ※プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
|---|---|
| 年収 | 年収:400万～700万程度 月給制：月額240000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:あり(6月・12月) 昇給:あり（年1回） |
| 業務内容 | 【職務概要】 下記業務を担当していただきます。 【職務詳細】 ■製品：自動車・家電・半導体装置等 ■範囲： ・設計（3D-CAD等を用いた製品・設備の機構・筐体設計、冶具設計等） ・解析（構造、強度 等） ・評価 等 ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・自動車、宇宙・航空機、半導体、デジタル家電、産業機械、プラント業界などでの設計・開発・解析・実験・評価などのご経験がある方（業務経験2年以上） ・（外国籍の方の場合）日本語能力検定N2以上 【尚可】 ・プロジ... |
| 勤務地 | ※プロジェクト先により異なる ※プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
|---|---|
| 年収 | 年収:400万～700万程度 月給制：月額240000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:あり(6月・12月) 昇給:あり（年1回） |
| 業務内容 | 【職務概要】 下記業務を担当していただきます。 【職務詳細】 ■製品：自動車・家電・半導体装置等 ■範囲： ・設計（3D-CAD等を用いた製品・設備の機構・筐体設計、冶具設計等） ・解析（構造、強度 等） ・評価 等 ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・自動車、宇宙・航空機、半導体、デジタル家電、産業機械、プラント業界などでの設計・開発・解析・実験・評価などのご経験がある方（業務経験2年以上） ・（外国籍の方の場合）日本語能力検定N2以上 【尚可】 ・プロジ... |
| 勤務地 | ※プロジェクト先により異なる ※プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
|---|---|
| 年収 | 年収:400万～700万程度 月給制：月額240000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:あり(6月・12月) 昇給:あり（年1回） |
| 業務内容 | 【職務概要】 下記業務を担当していただきます。 【職務詳細】 ■製品：自動車・家電・半導体装置等 ■範囲： ・設計（3D-CAD等を用いた製品・設備の機構・筐体設計、冶具設計等） ・解析（構造、強度 等） ・評価 等 ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・自動車、宇宙・航空機、半導体、デジタル家電、産業機械、プラント業界などでの設計・開発・解析・実験・評価などのご経験がある方（業務経験2年以上） ・（外国籍の方の場合）日本語能力検定N2以上 【尚可】 ・プロジェク... |
| 勤務地 | 東京都 ※プロジェクトにより異なる プロジェクトにより異なる 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
|---|---|
| 年収 | 年収:400万～750万程度 月給制：月額250000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回（6・12月） 昇給:年1回（4月） |
| 業務内容 | 【職務概要】 CAE解析エンジニアとして下記業務をお任せします。 【職務詳細】 ・自動車、電気機器等の強度、振動、騒音、熱流体などのCAE解析業務 ・CAE解析結果の考察と技術報告書の作成 ・顧客に対する解析結果報告 ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・CAE解析業務経験（強度、振動、騒音、熱流体、電磁界 等） ★業界、製品軸が定まっていない方も大歓迎！ バラエティー豊富な案件を元に、キャリアの方向性を一緒に定めていきましょう！ 【尚可】 ・機械設計の知識や... |
| 勤務地 | ※プロジェクト先により異なる ※プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲：取引先(案件先)の勤務地により異なる |
|---|---|
| 年収 | 年収:400万～700万程度 月給制：月額240000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:あり(6月・12月) 昇給:あり（年1回） |
| 業務内容 | 【職務概要】 下記業務を担当していただきます。 【職務詳細】 ■製品：自動車・家電・半導体装置等 ■範囲： ・設計（3D-CAD等を用いた製品・設備の機構・筐体設計、冶具設計等） ・解析（構造、強度 等） ・評価 等 ... |
| 求める経験 | 【必須】 自動車、宇宙・航空機、半導体、デジタル家電、産業機械、プラント業界などでの設計・開発・解析・実験・評価などのご経験がある方（業務経験2年以上） 【尚可】 ・プロジェクトマネジメント経験 ・2D／3D-C... |
| 勤務地 | 神奈川県 |
|---|---|
| 年収 | 年収:500万～750万程度 月給制：月額320000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:業績による 昇給:年1回（成果による） |
| 業務内容 | 【職務概要】 新たに立ち上げたUV製品ブランドの開発、設計、量産化に関する業務を担当します。 【職務詳細】 ■製品：空気除菌機、表面除菌モジュール ■範囲：開発、設計、信頼性試験、量産化 ■開発：3DCAD、CATIA ... |
| 求める経験 | 【必須】 ・完成品の開発設計経験 ・3D-CAD操作スキル ・構造設計スキル 【尚可】 ・CATIA操作スキル ・LED応用製品またはUV応用製品の開発設計経験 ・新製品立ち上げ経験 ・光学設計／光学シミュレーションスキ... |
| 勤務地 | 東京都※プロジェクト先により異なる 東京都※プロジェクト先により異なる 勤務地変更の範囲：会社の定める就業場所（リモートワークを行う場所を含む。出向規程に従って出向を命じることがあり) |
|---|---|
| 年収 | 年収:400万～650万程度 月給制：月額231000円 給与:■経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇 賞与:年2回 昇給:年1回 |
| 業務内容 | 【職務概要】 パナソニック製品、その他大手メーカー製品の設計開発業務をお任せいたします。 【職務詳細】 《開発例》 ・医療機器、自動車関連の機構設計 ・デジタル家電、白物家電の機械設計 ※エアコン、冷蔵庫、洗濯機、掃... |
| 求める経験 | 【必須】 ・製品の機構設計、筐体設計の実務経験が2年以上ある方(樹脂・板金) ・3D-CAD（Solid Works、CATIA-V5、NX、Creo (Pro-E)いずれか）を使った設計経験 【尚可】 ・樹脂製品の機構設計経... |