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powered by   2024/06/24 更新
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新製品開発<HRDP/次世代半導体製品> 三井金属鉱業

掲載開始日:2024/05/20
終了予定日:2024/06/17
更新日:2024/05/30
ジョブNo.292245
職種 新製品開発<HRDP/次世代半導体製品>
社名 三井金属鉱業
業務内容 次世代半導体実装用特殊キャリア「HRDP」の開発職として以下業務をご担当いただきます。
【具体的には】
■材料設計開発:顧客要求に応じた新機能設計、材料開発
■プロセス開発 :材料評価プロセスの設計、開発及びソリューション提案
■評価、解析 :デバイス信頼性評価、エラーモードの分析及び解析
※顧客先のデバイス開発設備が社内にあり、設備を用いて開発をしていただきます。

【HRDPとは】
近年、後工程のさらなる微細化のために、前工程の微細加工技術が後工程にも活用されています。
「次世代半導体実装用特殊キャリア」であるHRDPは、次世代技術のファンアウト・パッケージングに欠かせない製品で、2027年には40億米ドルまで達するとの市場予測があります。
大手半導体メーカーを始めとする需要の増加に伴い、2023年から2025年にかけて設備投資も始まりました。

製品自体は、後工程に使われるかつ無機材料のものですが前工程、有機材料のご経験も活かしていただけます。
前工程:ウエハープロセスを用いた技術に使われる材料なので、前工程の技術も活かしていただくことができます。
有機材料:上記に伴い...
求める経験 【必須要件】※以下の全てを満たす方
■半導体に関わる材料開発、製造業務もしくは電子デバイス、材料、装置の開発業務(有機、無機、プロセスなど幅広い方にご活躍いただける場がございます)
■メール、文書・マニュアル読解のできる英語力

【歓迎要件】
■半導体後工程全般に関わる開発、製造業務
■電子デバイス、材料、装置の開発業務
■ガラスの溶融プロセス開発経験
■語学(英語):電話での会話/商談経験/駐在経験/TOEIC 600点など
勤務地
埼玉県/上尾市/原市1333-2
年収 400-750万円
※年収は年齢/経験/能力を考慮し決定します
勤務時間 09:00 - 17:50(コアタイム:00:00 - 00:00)
休日・休暇 年間123日/(内訳)原則週休2日(土・日)、夏期休暇、年末年始、有給休暇、慶弔休暇、結婚休暇、忌引休暇 他
福利厚生 健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
通勤手当、家族手当、住宅手当、退職金制度
社宅・独身寮、住宅手当、持ち家支援制度(銀行提携融資制度)、財形貯蓄、慶弔関連:(結婚祝金、結婚休暇、弔慰金、忌引休暇)、育児休業制度、介護休業制度、社員持株会、退職金制度、子女学費融資、永年勤続表彰(10年、20年、30年、40年)
雇用形態 正社員
選考プロセス 【面接回数】2回
【選考フロー】
書類選考⇒適性検査⇒一次面接⇒ 最終面接

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