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大阪府 に該当する転職・求人一覧
勤務地 | 大阪府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 年収 500 ~ 750 万円 ※上記に賞与2月分・インセンティブ2.5か月分(作業量、対応件数等により変動の可能性あり)を含む。 ※想定年収:月平均残業時間(30時間)を含んだ場合の金額となります。 なお、経験・スキルに応じて変動の... |
業務内容 | 【職務内容】 同社機械の電気系メンテンナンスを、お客様先に出向いて行うサービスエンジニアとして業務いただきます。 ■機械の点検修理等アフターサービス業務新規機械搬入 ■既存機械の移設作業等及び機械導入時の運転指導修理 ■定期点検... |
求める経験 | 【必須要件】 ※書類通過後英文レジュメ提出必須 ※英語面接可能性有 ■英語: 初級以上(マニュアル読解、レポート作成、外国人との共同作業等ができる方) 上記に加え、以下いずれかのご経験 ■産業用機械の電気系フィールドサービスの... |
勤務地 | 大阪府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | 当社のカスタマーエンジニアとして、顧客である印刷会社に設置されている産業印刷向け機器の保守メンテナンスをご担当いただきます。 ・リモートによる顧客支援部門との協業による問題解決支援 ・担当営業との協業による導入支援 ・お客様オペレ... |
求める経験 | 【必須要件】 ■産業系機械の保守サービス・設計 or 生産技術業務の経験 ■普通自動車免許を保有している方 【歓迎要件】 ■産業系インクジェット方式印刷機械の保守サービス、設計または生産技術業務の経験のある方 ■3相電力を使用... |
勤務地 | 大阪府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 年収 500 ~ 850 万円 ■昇給:年1回(4月) ■賞与:年2回(6月、12月) なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | 【仕事内容】 蛍光X線分析(XRF)手法をベースとした、分析装置の開発並びに分析手法の開発をお任せします。 ・製品の企画と開発の推進 ・分析手法の開発及び顧客指導 【配属先情報】 配属先:プロダクト本部 XRF WDXグループ... |
求める経験 | 【必須要件】 機械・電気における何かしらの研究開発経験 5年以上 【求める人物像】 情熱を持って自分の好きな事を(何でも良い)をシェアできる人 ソリューション(製品及びサービス)を創造し提供することに喜びを感じる人 多様な世界... |
勤務地 | 大阪府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 年収 400 ~ 700 万円 月額(基本給):230,000円~340,000円 ※年齢・経験・前職を考慮のうえ、当社規定に基づき決定します。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)... |
業務内容 | 【CAD操作経験をお持ちの方歓迎/容器メーカートップ/寮社宅完備/福利厚生充実/完全週休2日制】 ■業務概要: 飲料缶・蓋などを製造する機械設備の設計をメインでご担当いただきます。 また経験に応じて生産ラインのレイアウト設計もご担... |
求める経験 | 【必須要件】~業界職種未経験歓迎~ ・CAD操作のご経験 ※経験年数、業種等は不問です! 【歓迎要件】 ・レイアウト設計または機械設計の経験 |
勤務地 | 大阪府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 年収 400 ~ 700 万円 月額(基本給):230,000円~310,000円 ※年齢・経験・前職を考慮のうえ、同社規定に基づき決定します。 賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 月給(月額)は... |
業務内容 | 【CAD操作経験をお持ちの方歓迎/容器メーカートップ/寮社宅完備/福利厚生充実/完全週休2日制】 ■業務概要: 1917年に容器専門会社として創業し、時代のニーズに応えた包装容器を供給し続けてきた同社にて、飲料缶・蓋などを製造する機... |
求める経験 | 【必須要件】※いずれか必須 ・中規模工場以上の生産ライン全体の設計または改善のご経験 【歓迎要件】 ・レイアウト設計または機械設計の経験 |
勤務地 | 大阪府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 年収 950 ~ 1300 万円 ■昇給:年1回(4月) ■賞与:年2回(6月、12月) なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | 【仕事内容】 近い将来機械設計課長を担う前提で、まず機械設計課マネジメント補佐を行っていただきます。その後課長として、機械設計課を統率いただきたいと考えております。 【業務のやりがい】 リガクの大きな部分を占めるXRF事業の設計部... |
求める経験 | 【必須要件】 ・機構設計経験(製品不問) ・開発プロジェクトリーダー、またはマネジメント経験 【歓迎要件】 ・顧客との直接交渉による設計仕様のとりまとめ ・マイコンプログラムの設計経験 ・電子回路の設計経験 |
勤務地 | 大阪府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 年収 400 ~ 630 万円 ■賞与実績:4.6か月(年間の昨年支給実績) なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | 粉体、錠剤の加工装置(造粒、コーティング)の現場設置、稼働検証のエンジニアリングをお任せします。 (実際の建設系工事は業者が実施します) ・粉体、錠剤の加工装置の顧客工場への配置、製造設備フローの設計(プラント設計) ・機器の据付や配... |
求める経験 | 【必須要件】 ■理系出身者 ■設置図面または建築系の図面が読める方 ■要普通自動車免許 【歓迎】 ・CAD操作経験のある方 ・プラント設計、生産設備設計や施工管理の実務経験のある方 ・制御盤などの電気計装設計の実務経験者・... |
勤務地 | 大阪府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 年収 476 ~ 740 万円 ■賞与実績:4.6か月(年間の昨年支給実績) なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | スタンダード市場上場、粉体の乾燥・造粒、錠剤のコーティングにおいて国内シェアNo.1を誇る当社製品の点検保守や現場管理をお任せします。 <具体的には> ■粉体、錠剤の製造装置の顧客工場での点検・メンテナンス全般 ■機器の据付や配... |
求める経験 | 【必須要件】 ■下記いずれかのご経験 ・機械/電気の保守・メンテナンス経験 ・何らかの施工管理経験 ■第一種運転免許普通自動車 |
勤務地 | 大阪府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 年収 600 ~ 1300 万円 現在のご年収と希望年収に応じて要検討 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | サムスン日本研究所 大阪研究所にて、適性に応じてパッケージ基板 技術開発の業務を行っていただきます。下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。 【概要】 ・package基板試作 ・Package S... |
求める経験 | 【必須要件】 ■下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・FC-BGA、基板設計経験 ・半導体技術もしくは素材開発の経験 ・技術探索、ソーシングができる方 ■パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作もしくは評価のご経験がある方 ■プリ... |
勤務地 | 大阪府 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します |
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年収 | 年収 600 ~ 1300 万円 現在のご年収と希望年収に応じて要検討 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
業務内容 | サムスン日本研究所 大阪研究所にて、適性に応じてMLCCの開発業務を行っていただきます。下記概要はテーマ一例でご経験、組織要望に基づき業務役割を担って頂きます。 ■MLCC研究開発 【業務概要】 ・MLCC関連の材料もしくは製造プ... |
求める経験 | 【必須要件】 ■以下いずれかの経験スキルを有する方 ・セラミックコンデンサの開発経験 ・誘電体の知見を有する方(材料開発側でもデバイス側でも可) ・磁性体材・フェライトコア技術を有する方 【歓迎要件】 ■メンバー育成等のご経... |