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powered by   2024/11/28 更新
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【半導体製品設計】熱・応力解析・自動・最適化、高速化技術開発 社名非公開

掲載開始日:2024/11/19
更新日:2024/11/20
ジョブNo.241119MN81076404
職種 【半導体製品設計】熱・応力解析・自動・最適化、高速化技術開発
社名 社名非公開
業務内容 【業務の概要】
半導体製品の電気特性情報・熱情報・EMC情報をもとに多目的最適化する技術の開発、および、その付随業務

【職場紹介】
セミコンダクタ基盤開発部では、半導体製品設計に関わる設計環境開発を担当しています。高性能サーバーからツール導入、ツールの使い切りまで、設計生産性に関わる中心を担う組織です。

【募集背景】
安心・安全に貢献するためには、システムの高機能化が必須となります。高機能化に伴い半導体製品が複雑化しており、より高い設計生産性を実現せねばなりません。設計生産性の中心となるのが自動化、最適化、高速化技術です。設計者のニーズとツールのシーズをマッチングする、ツールを育ててニーズにマッチングさせるなど、いろいろな人と会話しながら、開発環境を作り上げる人材を募集しています。

※技術系としての採用となります。
求める経験 【必須要件】
■ASIC設計もしくは熱・応力解析経験もしくは熱・応力解析向け設計環境構築の実務経験(3年以上)

【歓迎要件】
■専門文書を読解できる英語力
勤務地
愛知県 詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
年収 年収 600 ~ 1200 万円
昇給年1回、賞与年2回
なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります
勤務時間 08:40~17:40
休日・休暇 完全週休二日(土日)GW・夏季・年末年始各10日程度・その他年次有給休暇・特別休暇など
募集背景 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。
雇用形態 正社員

この求人情報は、「株式会社パソナ」が取り扱っています

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