半導体プロセス技術開発/ソリューション基盤開発部 社名非公開
| 企業名 | 社名非公開 |
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| 年収 | 600万円 〜 900万円 |
| 勤務地 |
山梨県
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| 職種 | 半導体プロセス技術開発/ソリューション基盤開発部 |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界の生産技術・製造技術（化学） |
| ポイント | 半導体プロセス技術開発/ソリューション基盤開発部 |
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正社員
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募集要項
| 仕事内容 |
ウェーハサービスグループに所属しプロセス開発として以下の業務を担って頂きます。 ＜プロセス開発＞ 主業務（70%） 各種プロセス開発（主にwet、Dry、Litho、成膜）、実験、dataまとめ、報告、sample試作 社外との共同研究開発、報告、学会発表 新規技術探索 及び 大学、研究機関との共同研究 ＜装置維持管理＞ 副業務（20%） 装置日常管理、消耗品管理、修繕計画・ 実行 ＜外部機関窓口＞ 副業務（10%） 外部機関を利用したsample開発窓口対応、予算・ 進捗管理 ＜業務のやりがい＞ 社内、共同研究先に対し、質の高いsample提供する事で、会社への貢献を実感できます。 単一プロセスだけでなく、様々な工程のプロセス習得することで、より高度な技術を身につけることが可能です。 ＜本業務を通じて得られるキャリアパス＞ 新規技術探索において、自由な発想で開発出来る環境があり、特許取得、学会発表などによる自身の技術成果をアピール出来る機会が得られます。 ＜ソリューション基盤開発部について＞ 社内各装置のHard、プロセス開発の... |
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| 求める人材 | ・ 工程は問いませんが、プロセス開発経験5年以上 ※経験年数は目安です。半導体プロセスのご経験をされていらっしゃる方であれば、経験年数を満たさなくともご応募を歓迎致します。 ・ 英語力：実際に使う場面：US、EUにいるengineerとのネットMTG、メール対応、海外学会参加など ※英語力は目安です。英語使用にアレルギーが無く、学ぶ意欲・ 身に着ける努力をされている方であればご応募を歓迎致します。 ＜歓迎する経験・ スキル＞ デバイスインテグレーションまたは半導体計測技術に精通 |
給与・待遇
| 給与 |
600万円～900万円 ※年収は賞与を含む金額となっております。 ■昇給：年1回 ■賞与：年2回 ※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ■残業手当：有 |
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| 雇用・契約形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 半導体プロセス技術開発/ソリューション基盤開発部 |
| 待遇・福利厚生 |
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険＜各手当・制度補足＞ 通勤手当：全額支給 寮社宅：独身寮制度あり 社会保険：社会保険完備 退職金制度：補足事項なし ＜その他補足＞ ■地域手当 ■企業年金 ■社員持株制度 ■財形貯蓄制度 ■住宅資金融資斡旋（利子補給） ■保養施設（軽井沢・箱根・ニセコなど） ■総合福利厚生サービス加入 他 ■確定拠出年金DC |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 09:00～17:30 |
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| 休日・休暇 |
完全週休二日制、祝日 ※年末年始、年次有給休暇、特別休暇（慶弔・リフレッシュ休暇など）ほか ※勤務地により一部休日の振替変更があります 【年間休日】122日（2024年） 【有給休暇】年間有給休暇12日～20日（初年度については、入社月により按分付与となります） |
その他
| 選考プロセス | 面接1回、●選考フロー：書類選考→適性検査・最終面接（採用部門部長、所属部長、所属部GL（課長）＋人事担当）→内定 |
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企業情報
| 企業名 | 社名非公開 |
|---|---|
| 設立 | 1963年11月 |
| 従業員数 | 18236名 |
| 資本金 | 549億6119万円 |
| 売上高 | 1兆8305億円 |
| 事業内容 |
＜日本を代表する半導体及びFPDの製造装置メーカー＞ 売上の6割以上を占める主力の半導体製造装置分野では日本国内で1位、世界で3位のシェアを占めています。 コータ/デベロッパ、エッチング装置、成膜装置など半導体製造における前工程の装置を主要製品としていますが、製品ごとの分野でみても多くの製品が世界市場でトップシェアを獲得しています。 ※売上高、従業員数は、連結数字となります。 |
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