【大阪】新冷却システムの開発/解析 社名非公開
企業名 | 社名非公開 |
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年収 | 900万円 〜 1700万円 |
勤務地 |
大阪府
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職種 | 【大阪】新冷却システムの開発/解析 |
業種 | 半導体・電子・電気機器業界の基礎研究(機械) |
ポイント | 【大阪】新冷却システムの開発/解析 |
正社員
転勤無しフレックス勤務
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募集要項
仕事内容 |
当社の冷蔵庫開発における各種開発業務をお任せ致します。熱交換器の開発や断熱研究等幅広い業務を担って頂きますが、その中でも高効率製品の開発にとって中核となる冷凍サイクル解析を担うポジションです。 【詳細業務】 Idea提案とその妥当性の協議を繰り返すことにより課題が設定されます。 メンバーは課題内容や日程などにより決まりますが、プロジェクトリーダーの元、数名から十数名程度で構成され、より先進性を高めるため大学や専門機関との連携を適宜活用し進行します。 【開発テーマ】 冷媒を使わない新冷却方式の開発 等 【技術キーワード】 次期熱量甲賀、次期冷凍、断熱消磁/Liner System・Rotary System/水熱交換器/HCM/ペルチェ、熱電素子/解析・シミュレーション(熱流体、次回、伝熱) 【開発ポリシー】 技術者が大事にしているのはリスクを重視しすぎる安定志向ではなく常に失敗を恐れずに難問に挑戦する姿勢です。 |
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求める人材 | 【必須要件】以下のいずれかに該当する方 ■なんらかの解析経験者(社会人経験5~10年程度 必須) ■冷蔵庫の構造設計、又は制御開発の経験を有する方 ■ペルチェ素子の変換効率改善にまつわる開発経験を有する方 ■熱電材料とモジュール、または試験機の開発経験を有する方 【歓迎要件】 ■CFD(流体解析)の使用経験のある方 ■働き方:グローバルに働き方改革を推進しており、残業時間は20時間程 度とワークライフバランス充実。 |
給与・待遇
年収 |
500万円~1200万円 現職年収以上確約。2023~2024年採用者は前職年収より平均+100万円以上の実績有(最大50代、250万円UP) リーダー職なら1000万以上もあり。 リーダー職なら1000万以上もあり。 |
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雇用形態 | 正社員 |
募集ポジション | 【大阪】新冷却システムの開発/解析 |
待遇・福利厚生 |
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 各種社会保険完備通勤手当、住宅手当、食事手当、リモートワーク制度、語学教育補助、講習・セミナー受講支援、入社記念制度、誕生日ケーキ支給、医療費手当、慶弔見舞金、保養所・契約ホテル・スポーツ・レジャー施設利用割引等 ※その他福利厚生、上記詳細については下記その他欄に記載 |
勤務時間・休日
勤務時間 | 08:30~17:00 |
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休日・休暇 | 完全週休2日制(休日は土日祝日)年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)夏季休暇(連続5日間)、年末年始、有給休暇、特別休暇等 |
その他
選考プロセス | 面接2回、場合によっては3回行う場合もあります。 |
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企業情報
企業名 | 社名非公開 |
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設立 | 1992年8月 |
従業員数 | 250名 |
資本金 | 7245万円 |
事業内容 | <サムスン電子100%出資の総合研究所/「世界NO1」「世界初」の先行開発> サムスン電子(グループ)の世界マーケット拡大に向けた戦略的な研究開発拠点として、通信機器、OA機器、コンピュータ周辺機器、デジタル家電製品、電池などの次世代主力製品群の研究開発を実施しています。(※日本市場向けのローカライズや量産設計ではありません)企業だけではなく約35件の大学とも連携して研究開発を進めており、様々な製品を世に出しております。詳細につきましては弊社HPをご覧くださいませ。 <研究領域> 【ディスプレイ】最新のディスプレイ・プロジェクター、及び次世代ディスプレイに関わる機能性部材・材料・コ... |
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