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【土岐】粉末成型セラミック製品の加工技術(マシニング/CAD) 株式会社MARUWA

掲載開始日:2024/06/12
更新日:2025/01/11
ジョブNo.232116
企業名 株式会社MARUWA
勤務地
岐阜県
職種 【土岐】粉末成型セラミック製品の加工技術(マシニング/CAD)
業種 ガラス・化学・石油業界の生産・製造・プロセス技術(機械部品)
ポイント 【土岐】粉末成型セラミック製品の加工技術(マシニング/CAD)
正社員 年間休日120日以上

募集要項

仕事内容 【業務】粉末成型セラミック製品の加工技術
【詳細】
 3DのCAD図面作成(加工図、金型図)
 NC加工作業(NC旋盤、マシニングセンタ)

【担当製品】
通信インフラ向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品

【この仕事の面白さ・魅力】
製品設計から完成品まで携われるやりがいのある業務です。
CAD設計から加工についての技術を活かせます。

【職種の変更の範囲】当社業務の全般
求める人材 【必須条件】
■CAD図の作成
■NC加工の経験

給与・待遇

給与 570万円~900万円
記載:メンバークラスから主任クラス
雇用形態 正社員
募集ポジション 【土岐】粉末成型セラミック製品の加工技術(マシニング/CAD)
待遇・福利厚生 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当  時間外手当 職務手当 資格給ほか

勤務時間・休日

勤務時間 08:15~17:15
休日・休暇 完全週休2日制(土日祝日)、GW、夏季休暇、年末年始休暇、特別休暇、年次有給休暇(初年度10日※7ヶ月目から付与)

その他

選考プロセス 面接1回、【1次選考】部門長+筆記試験

企業情報

企業名 株式会社MARUWA
設立 1973年4月
従業員数 1297名
資本金 86億4672万円
売上高 615億6400万円
事業内容 《プライム上場:高機能セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売》
【セラミック部品事業】
 セラミック部門:電子回路の構成部品として使用されるセラミック基板や、セラミック素材・部品
 電子部品/デバイス:ノイズ除去の為のEMC(電磁環境適合性)対策部品や、情報機器に利用される高周波部品
 石英:半導体分野・化合物半導体分野・光ファイバー分野向け高純度・高精度石英ガラス製品
【照明機器事業】
 照明:道路・街路灯等の工場事業や建物のエクステリア・インテリア用LED照明機器とLEDモジュール
【市場例】人工衛星、自動車、半導体、医療分野向けデバイスを中心に展開
 パワー半導...

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