powered by  
閲覧済み

【京都】半導体ウエハ向け装置のアプリケーション開発 株式会社堀場エステック

掲載開始日:2024/03/15
更新日:2025/02/18
ジョブNo.211330
企業名 株式会社堀場エステック
年収 400万円 〜 800万円
勤務地
京都府
職種 【京都】半導体ウエハ向け装置のアプリケーション開発
業種 輸送用機器(自動車含む)業界の生産・製造・プロセス技術(コンピューター)
ポイント 【京都】半導体ウエハ向け装置のアプリケーション開発
正社員 年間休日120日以上

募集要項

仕事内容 HORIBAの光計測技術(例:ラマン分光、エリプソメトリー等)を用いた半導体ウエハ向け装置の分析装置(アプリケーション)を用いて測定したデータの分析業務、データ分析事例資料(アプリケーションノート)作成、顧客等からの試料測定依頼、測定条件開発、顧客トレーニングの他、学会などを通じ顧客の最新のニーズを掴み、開発部や営業部と協働しながら応用開発にも携わって頂きます。

 業務詳細
・新たなHORIBAの光計測技術を用いたアプリケーション開発及びサンプル分析の対応
・顧客ニーズを分析し、測定
・顧客へ最適な装置やその分析条件の提案
・学会への参加、論文発表、技術PR
・営業チームの顧客訪問に同行し、受注活動の支援
・拡販のためのデモンストレーション

【組織構成】
開発やアプリケーションの機能を含めて50名程のメンバーから構成されています。本部署は0からビジネスを立ち上げる事業開発部門となります。HORIBAの様々な技術を活用して半導体産業分野に新たなビジネスの柱を構築することを目的としているチームです。

 やりがい、魅力
グローバル市場で半導体業界を牽引...
求める人材 【必須】
・光計測、分析、解析、材料物性(特に半導体材料)等に関わる知識・業務経験、3年以上
・顧客対応に意欲的な方
・ビジネス英語、TOEIC 600点以上

給与・待遇

給与 400万円~800万円
※年齢・ご経験により年収を決定致します。 
※雇用形態は補足事項をご覧ください。
雇用・契約形態 正社員
募集ポジション 【京都】半導体ウエハ向け装置のアプリケーション開発
待遇・福利厚生 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険通勤手当 その他財形・持株をはじめ各種サポート制度をHORIBAグループの福利厚生会社(株)ホリバコミュニティとともに運営、実施

勤務時間・休日

勤務時間 08:30~17:15
休日・休暇 完全週休2日制(土・日)、GW、年末年始 ※一部祝日と平日の入替あり 半日休暇(年間20日)・時間単位(年間40時間) 有給休暇取得制度あり リフレッシュ休暇(勤続10年・20年)、慶弔関係等特別休暇 等

その他

選考プロセス 面接2回、1次面接→WEB試験→最終面接

企業情報

企業名 株式会社堀場エステック
設立 1974年1月
従業員数 511名
資本金 14億7800万円
売上高 2905億円
事業内容 【製品】 流体計測・制御機器、真空計測・分析機器、液体材料気化装置、標準ガス発生装置、ガス発生・精製装置、精密混合装置及びその応用製品の開発、製造、販売。
主力製品の「マスフローコントローラ」は世界シェア60% 
社是 「おもしろおかしく」
 事業所 本社工場(京都) 阿蘇工場(熊本) セールスオフィス(東北、東京、山梨・名古屋・九州中央)

この求人情報は、「株式会社メイテックネクスト」が取り扱っています

この情報を保有しているコンサルタントへ紹介を受けるには、マイナビスカウティングに会員登録が必要です。

応募登録いただくにあたり

にご同意いただき、マイナビスカウティングに応募情報を開示することをご了承の上登録ください。