半導体成膜装置の制御ソフト（PLC）開発設計＜C-3‐2＞ 株式会社ニューフレアテクノロジー
| 企業名 | 株式会社ニューフレアテクノロジー |
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| 勤務地 |
神奈川県
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| 職種 | 半導体成膜装置の制御ソフト（PLC）開発設計＜C-3‐2＞ |
| 業種 | 半導体・電子・電気機器業界の電気設備設計 |
| ポイント | 半導体成膜装置の制御ソフト（PLC）開発設計＜C-3‐2＞ |
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正社員
転勤無し年間休日120日以上フレックス勤務
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募集要項
| 仕事内容 |
【業務内容】 〇エピタキシャル成長製造装置開発のソフト（制御）開発を行っていただきます。 ・制御システムの設計、開発、評価、デバッグ 〇エピタキシャル成長製造装置の特徴 1．ウェーハの高速回転による高速かつ均一性の高い成膜 2．緻密に設計された垂直方向のガスフローによる均一なガス濃度分布 3．高精度な面状ヒーターに非接触で配置することで高い温度均一性と高速昇降温特性 上記コア技術が実現することで高品質エピタキシャル成長層の形成を可能としております。 ソフト開発担当ははこれらコア技術である「垂直方向のガスフロー」「ウェハーの高速回転」「温度均一なヒーター」を実現するためのソフトの開発を担います。 【業務で使用するツール】 ・ソフト PLC（横河電機社製） 【入社後お任せしたい業務】 ・ソフトウェア 上記業務内容を先輩社員がOJTでついて教育を行いながら、 簡単な機能の追加やバグ修正をご担当いただきキャッチアップいただきます。 【製品・当社の強み】 ・電気自動車で使用される充電器や、通信技術の5G、6Gなどの基地局はエピタキシャル... |
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| 求める人材 | 【必須】 ・PLCの使用経験をお持ちの方 【歓迎】 ・半導体製造装置のソフト開発経験をお持ちの方 ・英語でのコミュニケーションが可能な方。 |
給与・待遇
| 給与 |
420万円～1100万円 ※経験、能力等を考慮し、同社規定により支給いたします |
|---|---|
| 雇用形態 | 正社員 |
| 募集ポジション | 半導体成膜装置の制御ソフト（PLC）開発設計＜C-3‐2＞ |
| 待遇・福利厚生 | 健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険 介護保険 企業年金通勤手当全額支給、家族手当、役職手当、35歳までの独身借上社宅制度・世帯向け借上社宅制度有り、厚生施設、社内食堂、財形貯蓄制度、持株制度、退職金制度 |
勤務時間・休日
| 勤務時間 | 08:45～17:30 |
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| 休日・休暇 | 完全週休二日制（土日）、祝日、年次有給休暇（初年度 入社時1～19日（入社月による）※最大24日 繰り越し含め最大48日）、夏季休暇、特別休暇、育児・介護休暇制度 |
その他
| 選考プロセス | 面接2回、書類選考 ⇒ 1次面接 ⇒ SPI ⇒ 2次面接 ⇒ 内定 |
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企業情報
| 企業名 | 株式会社ニューフレアテクノロジー |
|---|---|
| 設立 | 2002年8月 |
| 従業員数 | 799名 |
| 資本金 | 64億8600万円 |
| 事業内容 |
＜＜最先端半導体製造装置の設計、開発、製造、販売、保守サービス＞＞ ★半導体の未来をリードし続けます ◆電子ビームマスク描画装置：5nm先端マスク量産対応の電子ビームマスク描画装置 ◆マスク検査装置：最先端デバイスhp20nm以降世代の扉を開く技術を結集した最先端マスク検査装置 ◆エピタキシャル成長装置：数μmから150μｍ以上の膜厚まで高速で連続成膜が出来る高効率・省エネ型の画期的なエピタキシャル成長装置（パワー半導体の製造工程に使用されます） 【特長】 半導体デバイスの微細化技術をリードする最先端の電子ビームマスク描画装置(EBM)を設計、開発を中心とした半導体製造装置メーカ... |
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