【名古屋】研究開発（半導体用粘接着フィルム） 社名非公開
| 職種 | 【名古屋】研究開発（半導体用粘接着フィルム） |
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| 社名 | 社名非公開 |
| 業務内容 |
【採用背景】 半導体ウェハ裏面研削用として世界シェアNo1の粘着テープであるイクロステープ事業は、三井化学のICTソリューション事業の中核製品として、中期経営計画であるVISION2030達成に向け更なる拡大を目指している。変化するICT市場に対してお客様へ価値を提供する為、製膜技術と粘着技術をベースに裏面研削用以外の新領域も含めて新製品、新プロセスを開発している。 既存イクロス及び新規製品の顧客ニーズ獲得とニーズへの対応を強化する為、技術ソリューション提供ができる人材を増員したいと考えております。 【職務内容】 半導体用粘接着フィルムの顧客課題解決技術サポート、及び銘柄開発。顧客への製品提案及び採用までの技術支援、顧客課題解決の為の技術支援、並びにそれを通じた顧客ニーズの聴取、銘柄開発を担当していただきます。 【配属について】 三井化学ICTマテリア 開発研究センター ※ご入社後は、三井化学ICTマテリア（株）に出向となります。 【同社の魅力】 ◆売上高1.7兆円を誇る東証プライム上場総合化学メーカー: 残業時間平均20.2時間、年次有給休暇取得率70%、平均勤続年数男性19.0年、女性20.4年、平均年収838万円と働きやすい環境が整っております。 ◆世界トップクラス製品多数保有: 製品例） メガネレンズ材料世界No.1シェア、バンパー材料アジアNo.1シェア、ドアシール材料アジアNO.2、燃料タンク材料世界No.1シェア |
| 求める経験 | 【必須要件】下記いずれかのご経験をお持ちの方 （1）化学（高分子合成 or 高分子物性）or 高分子フィルム製品 or 粘接着製品に関する知識、経験。 （2）半導体後工程材料の設計開発 or 電気電子用材料の設計開発 （3）半導体パッケージングプロセスの設計開発 【歓迎要件】 専攻・経験：化学、フィルム or 半導体用材料 or 光学材料の 研究開発または加工技術の経験 5年程度 語学：TOEIC目安700点以上。ただし点数よりも実際に英語でのコミュニケーションを行った経験&行えるためのキャラクターを重視 顧客対応の経験あれば好ましい |
| 勤務地 |
愛知県
詳細につきましてはご面談時にお伝え致します
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| 年収 |
年収 600 ～ 880 万円 管理社員で採用の場合、月額賃金に7万円分の固定残業代が支給（超過分は支給）。 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 勤務時間 | 08:30～17:10 |
| 休日・休暇 | 完全週休二日（土日）完全週休2日制（土日）、祝日、ゴールデンウィーク、年末年始、年次有給休暇（20日）、創立記念日、リフレッシュ休暇、社会活動休暇 |
| 募集背景 | 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
| 雇用形態 | 正社員 |
この求人情報は、「株式会社パソナ」が取り扱っています
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