セラミックパッケージの開発・プロセス開発【設計】 株式会社ＭＡＲＵＷＡ
| 職種 | セラミックパッケージの開発・プロセス開発【設計】 |
|---|---|
| 社名 | 株式会社ＭＡＲＵＷＡ |
| 業務内容 |
「セラミックパッケージの開発・プロセス開発【設計】」のポジションの求人です 【職務内容】 セラミック電子部品製品の開発、工法開発業務 ・設計業務（積層回路の設計、形状設計） ・試作対応（治工具の設計） 【担当製品】 厚膜基板、積層基板など 各種センサー部品、医療装置向け部品、宇宙航空機向け部品、自動車向け部品、一般電子機器向け部品 【この仕事の面白さ・魅力】 同社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。 |
| 求める経験 | 【必須要件】 ・電子部品関係の開発業務経験がある方 【歓迎要件】 ・プロセス開発経験がある方 ・セラミック材料の知識がある方 ・CAD図面がかける方 ・HTCC/LTCCのような積層構造の開発経験がある方 ・ビジネスレベルの英語力がある方 |
| 勤務地 |
愛知県
瀬戸市山の田町92番地1山の田工場
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| 年収 |
年収 570 ～ 1000 万円 【賞与：年2回（6月・12月／過去実績5～8ヶ月）】 なお、経験・スキルに応じて変動の可能性があります |
| 勤務時間 | 08:15～17:30 |
| 休日・休暇 | 週休二日（土日）土・日・祝日（会社カレンダーあり）、夏季、年末年始、有給休暇（入社後半年後10日付与。最大20日。）、特別休暇（結婚、出産、喪服、転勤）、子の看病休暇、介護休暇 |
| 募集背景 | 増員のための募集になります。詳細につきましてはご面談時にお伝え致します。 |
| 雇用形態 | 正社員 |
この求人情報は、「株式会社パソナ」が取り扱っています
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